-
NXP全新LPC微处理器产品系列扩展了额定温度高达105°C的元件
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布扩展其额定温度高达105C的LPC微控制器产品组合。全新LPC11E6x系列为工程师在选择入门级微控制器时提供更宽广的选择，专门针对多种工业、照明和工业自动化应用中常见的严酷运行条件而设计。
2014-06-12
应用处理器
-
恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案
恩智浦半导体公司今日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。该解决方案通过改造智能手机上的标准3.5mm音频插孔，为外部传感器、开关、外设和其他设备提供一个通用接口。此概念受密歇根大学HiJack项目的启发，让移动、消...
2014-06-08
I/O连接器
-
Maxim推出高效生成四路模拟输出的参考设计
Maxim Integrated的Alameda子系统提供灵活的4通道双极性模拟输出，是工业自动化应用的理想选择。
2014-06-11
其它模拟IC
-
Maxim推出Petaluma ((MAXREFDES30#))子系统参考设计
Maxim Integrated Products, Inc. 推出Petaluma ((MAXREFDES30#))子系统参考设计，使电力公司和基础架构供应商可同时、准确地测量分布式电网数据。
2014-06-09
其它模拟IC
-
IR多功能IRS2983 LEDrivIR控制IC 为高性能调光应用简化设计
IRS2983具有初级侧稳压功能，通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它部件，减少了部件数量并简化了设计。新器件更可迅速启动电路，从而大幅缩短系统的开机时间。
2014-06-11
LED
-
IR推出坚固可靠的超高速1400V IGBT 为感应加热和软开关应用作出优化
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司，宣布推出坚固可靠的超高速1400V沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) IRG7PK35UD1PbF，新器件为电磁炉和微波炉等软开关应用作出了优化。
2014-06-10
IGBT模块
-
IR推出坚固耐用的600V IR25750 SOT-23电流检测IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商—国际整流器公司推出坚固耐用的IR25750通用电流检测IC，配有极纤巧的SOT23-5L封装，为大电流应用提升整体系统效率并且大幅节省空间。
2014-06-08
电源管理IC
-
IR推出20V至30V的全新 StrongIRFET系列
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩充StrongIRFET系列，为高性能运算和通信等应用提供20V至30V的器件。IR L6283M 20V DirectFET是该系列的重点器件，具有极低的导通电阻 (RDS(on))。
2014-06-13
IGBT模块
-
IR为高性能音频放大器应用推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组
全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为高性能D类音频放大器产品作出优化。
2014-06-12
其它电声器件
- 隔离飞电容多电平变换器的硬件设计
- 艾睿电子助力SAVART Motors扩大其在印尼的电动车制造规模
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- 村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
- 瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
- 长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态！
- 用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
- 射频全差分放大器（FDA）如何增强测试系统？射频采样模数转换器（ADC）来帮忙！
- 功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
