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Nexperia 推出能改善爬电距离与电气间隙的 LFPAK56 MOSFET
Nexperia今日宣布 MOSFET 的LFPAK56封装系列中的两款器件目前已可投入使用， 其经改善的爬电距离与电气间隙满足额定电压在 15V 到 32V 之间的电池供电设备的 UL2595 要求。 器件与行业标准的 Power-SO8 占用空间 100% 兼容；尚无其它紧致表面安装器件能满足要求源极端头和漏极端头之间最小爬电距离...
2018-06-11
MOSFET
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ST 高速、高分辨率电机驱动板，使开源3D打印机性能最大化
ST 的EVALSP820-XS电机驱动板将意法半导体工业控制专长充分运用于 RAMPS（RepRap Arduino Mega Pololu Shield）开源3D打印机平台，让3D打印机厂商能够挖掘打印机的全部潜能，提高打印速度和表面光洁度。
2018-06-11
LED驱动IC
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ADI 推出采用先进绝缘硅片技术的开关产品——ADRF5024和ADRF5025
ADI 近日宣布推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的44 GHz单刀双掷 (SPDT) 开关产品ADRF5024和ADRF5025。这两款新型开关均为宽带产品，ADRF5024和ADRF5025分别在100 MHz至44 GHz、9 kHz至44 GHz范围内提供平坦的频率响应，且两者的可重复特性优于1.7 dB的插入损耗和35 dB的通道间隔离。
2018-06-11
其它开关
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Vishay推出用于电源、太阳能逆变器和电机控制的新款卡扣式功率铝电容器
Vishay宣布推出新系列小尺寸卡扣式功率铝电解电容器---259 PHM-SI。Vishay BCcomponents 259 PHM-SI系列电容器的纹波电流比前一代产品提高30%，而且使用寿命更长，非常适合电源、太阳能逆变器和工业用电机控制。
2018-06-08
其它电容
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Nexperia 推出最低0.9 mΩ RDS(on) 的汽车级 MOSFET
Nexperia宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81%的占用空间。这款导通内阻0.9 mΩ，额定直流电流220A的 BUK9J0R9-40H MOS...
2018-06-08
MOSFET
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赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案，助力汽车及工业领域的关键安全应用
赛普拉斯半导体公司日前宣布，正式推出 Semper™ NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 A...
2018-06-08
其它
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恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块
2018年6月5日——易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。
2018-06-08
RF模块
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基于3D HAL 技术的磁传感器，备有冗余并且具有灵活输出
TDK公司 以HAR 379x扩展了Micronas双晶片霍尔效应传感器产品系列，依照ISO 26262规定为安全要求严苛的汽车和工业应用提供多维磁场测量功能。这一款新传感器提供数码输出：除了脉宽调制（PWM）以外，还依照最新的SAEJ2716 (rev. 4)支持SENT协议。
2018-06-08
磁传感器
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TI 宣布其MSP430 超值系列产品中新增了多款新型微控制器
TI 近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺...
2018-06-08
MCU
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