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比苹果iPhone结构光好 索尼将推出新3D ToF传感器
据彭博社最近的报道了解，为了满足 2019 年各大智能手机厂商以及消费者的需求，索尼正在积极投入新一代 3D ToF 相机模块的生产。索尼执行官吉原聪（Satoshi Yoshihara）告诉彭博社，自家的 3D ToF 传感器预计 2019 年夏季末将开始大批量生产供货。
2019-01-07
其它传感器
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贸泽电子备货Microsemi PolarFire 现场可编程门阵列
Microsemi器件提供出众的安全性、单粒子翻转 (SEU) 免疫结构和串行器/解串器 (SerDes) 性能，适用于通信、国防、航空、工业自动化和物联网 (IoT) 等市场的各种应用。
2019-01-05
FPGA
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TDK D类放大器用产品推荐(噪音滤波器、LPF用电感器、贴片压敏电阻)
智能手机及音响等设备中的D类放大器拥有小型、高效率的特点，其对于抑制伴随高速开关而产生的噪声对策是不可或缺的。TDK拥有能够在不影响信号，且保持高音质状态下实现高效抑制噪音的各类产品。本文将针对配备有D类放大器的各类设备在扬声器线中的使用示例与效果进行介绍。
2019-01-05
其它滤波器
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国巨推出车规高频陶瓷积层电容 - AQ系列
全球被动元器件领导厂商-国巨公司最近推出了车规等级高频陶瓷积层电容AQ系列，采用温度稳定的NPO电介质，目前提供的尺寸为0603，容值范围：0.2pF~100pF，额定电压为50V。
2019-01-05
陶瓷电容
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OmniVision推出高性价比的1600万像素图像传感器——OV16A
OmniVision今日发布OV16A——一款高性价比的1600万像素图像传感器，使智能手机摄像头能够捕获更高质量的照片。这款多功能图像传感器基于OmniVision的PureCel® Plus 1.0微米先进像素架构，能够更好地帮助主流智能手机自动对焦。
2019-01-05
图像传感器
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OmniVision推出1/3英寸1300万像素图像传感器，主流智能手机的首选
OmniVision今日推出最新一代的1/3英寸1300万像素（MP）图像传感器OV13B。该传感器采用豪威科技最新的1.12微米PureCel® Plus像素技术，专为主流和入门级智能手机设计，提供后置或前置摄像头最佳的解决方案。
2019-01-05
图像传感器
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发那科推出新型3D视觉系统3DV/400 Sensor，助力智能化生产
1月3日消息，发那科最新推出的新型3D视觉3DV/400 Sensor，集合了发那科3DL视觉系统和3DA视觉系统的优点，同时拥有很多自己特点。这些特点可以帮助客户更好地实现智能化生产。
2019-01-05
其它传感器
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ST推出STM32神经网络开发工具箱，将AI技术引入边缘和节点嵌入式设备
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)借助STM32系列微控制器的市场领导地位，扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX，增加了先进的人工智能（AI）功能。
2019-01-05
MCU
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三星发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片，用于汽车中控娱乐系统
继Exynos 9820后，三星电子（3）日发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片产品。不过这次比较特殊，Exynos Auto V9将用于汽车中控娱乐系统，奥迪确认采购，2021年推出相关汽车产品。
2019-01-04
SoC
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