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意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器
意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量，这些域控制器有助于汽车系...
2019-02-25
MCU
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英特尔推出下一代加速卡，助力交付 5G 网络服务
值此 2019 年世界移动通信大会 (MWC) 隆重举办之日，英特尔推出了英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000（英特尔® FPGA PAC N3000）。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为 5G 下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。英特尔® FPGA PAC N3000 可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线...
2019-02-25
其它
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e络盟新增Keysight InfiniiVision 1000 X系列两款新型通用示波器
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Keysight InfiniiVision 1000 X系列两款新型通用示波器。1000 X 系列旨在以低价位提供高品质且值得信赖的技术，从而让所有工程师都能体验到专业级性能而不再因预算受限。
2019-02-25
示波器
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瑞萨推出内置闪存、集成了虚拟化功能的车载Cross-Domain MCU RH850/U2A
瑞萨电子今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。
2019-02-25
MCU
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Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列
Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续...
2019-02-25
MCU
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L-com推出可节省时间的新型拉通式RJ45插头和压接工具
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列新型拉通式RJ45插头和相应压接工具，以简化RJ45插头的端接。
2019-02-25
其它连接器
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豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。
2019-02-25
图像传感器
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TE Connectivity推出KILOVAC KCS03 电流传感高压接触器
TE Connectivity日前推出了 KILOVAC 电流传感（KCS03）高压接触器，它集成了电流传感器，并具备电流跳闸功能。
2019-02-25
电流保险丝
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三星电子开发出新一代5G无线射频芯片，预计第2季开始进入量产
据韩媒《edaily》报导，三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频芯片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界最高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。
2019-02-25
其它模拟IC
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