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金升阳推出75W多路输出DC/DC电源模块——PV75-36D系列
金升阳最新推出的75W多路输出DC/DC电源模块——PV75-36D系列，采用“多级串联专利技术”，解决了行业中对于启动、模块启动时序、模块输入电压均压、系统保护、高隔离耐压、宽工作温度等设计难点，在简化客户的系统方案，提高可靠性的同时降低客户使用成本。
2019-09-02
DC/DC电源模块
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明纬电源推出超薄长条型设计的LED驱动电源
超薄长条型设计的LED驱动电源—SLD系列推出，可搭配装饰照明/广告灯箱或长条型灯具。狭长的外观设计，能提供给更多不同领域及产品应用。
2019-08-31
LED驱动模块
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英特尔出货首批10纳米Agilex™ FPGA
英特尔宣布开始向参与早期使用计划的客户出货第一批英特尔® Agilex™ FPGA，包括科罗拉多工程公司、Mantaro Networks、微软和Silicom。上述客户将使用Agilex FPGA为网络、5G和加速数据分析开发先进的解决方案。
2019-08-31
FPGA
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贸泽开售Skyworks SKY85726-11 Wi-Fi 6前端模块
贸泽电子即日起备货Skyworks Solutions 的SKY85726-11前端模块 (FEM)。该款5 GHz WLAN器件将完全集成的方案浓缩在紧凑的3 × 3 mm外形尺寸中，非常适合运用在基于Wi-Fi® 6 (802.11ax) 的物联网 (IoT) 系统中。
2019-08-31
Wi-Fi芯片
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DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELO PHOTOBOND SL4165
DELO 推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶 DELO PHOTOBOND SL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。
2019-08-31
塑料材料
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Microchip推出两款USB-PD解决方案
USB Type-C的应用已经越来越广泛，而随着Power Delivery（PD）的推出，使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。在传统方式下，实现USB Type-C的应用非常复杂且成本昂贵。 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款新的解决方案，以简化各类应用...
2019-08-30
充电器
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地平线宣布量产国内首颗车规级AI芯片！
在世界人工智能大会的第二天，本土AI芯片头部企业地平线重磅宣布：正式量产国内首颗车规级AI芯片——征程二代。
2019-08-30
其它
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TE推出新型LGA 4189插座和硬件产品
TE今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件产品，支持Intel下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速数据传输，可用于四核及八核处理器系统架构，适配Intel下一代处理器设计。此外，TE提供LGA 4189同系列的插座和硬件组件，交付完整解决方案。
2019-08-29
其它
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TT Electronics新型表面贴装设备（SMD）功率电感器问市
TT Electronics 宣布推出两款新型表面贴装设备（SMD）功率电感器：用于高频率电源转换系统和 EMI 滤波器应用的 HM66M 系列，以及用于高密度和高频直流/直流 (DC/DC) 转换器应用的 HM78M 系列。
2019-08-29
功率电感
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