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Flex Logix 发布InferX X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
Flex Logixâ Technologies, Inc. 今天宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA互连技术上，结合专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了 InferXtm X1边缘推理芯片。今天在美国硅谷举办的Linley Processor Conference，Flex Logix介绍了 InferX X1芯片及其性能。
2019-04-12
其它模拟IC
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安富利推出Ultra96-V2开发板
安富利在成功推出其Ultra96开发板仅一年后，再次发布新的Ultra96-V2，为工业级人工智能（AI）和物联网（IoT）应用提供动力。
2019-04-11
PCB原材料
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福禄克计量校准部推出两款超级稳定数字化标准多用表
福禄克计量校准部推出两款超级稳定数字化标准多用表，提供简洁、直观的用户界面和彩色屏幕，易于操作的配置菜单；通过图形屏幕，用户很容易查看趋势、直方图、复杂波形和统计信息。
2019-04-11
万用表
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是德科技推出最新N9048B PXE EMI接收机
日前，是德科技宣布推出最新N9048B PXE EMI接收机，是德科技(中国)有限公司射频微波产品市场经理刘斌介绍了该产品详情。
2019-04-11
收发器
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是德科技推出全新VXG矢量微波信号发生器M9384B
日前，是德科技（Keysight）宣布发布全新VXG矢量微波信号发生器M9384B，该产品旨在解决毫米波微波领域不断增长的测试需求，重点应用则包括了5G和卫星通信等毫米波领域。
2019-04-11
高频信号发生器
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Vishay推出的新款高精度电池分流器改进RTC性能
2019年4月11日 — 日前，Vishay宣布，推出新款WSBS8518...34和WSBS8518...35 Power Metal Strip®电池分流器，采用固体金属镍铬合金电阻层，接头采用校准槽和“升压”设计，改进TCR性能（低至 10 ppm/C），提高工作温度范围内的精度。
2019-04-11
其它电池
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超薄型开板式非隔离DC/DC电源模块——K78_JT-500R3系列
基于客户对高性价比非隔离电源模块的认可和市场需求，金升阳全新推出SMD封装超薄开板式非隔离DC/DC电源模块——K78-JT-500R3系列。
2019-04-11
DC/DC电源模块
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京瓷0.5mm间距FPC/FFC连接器"6815系列"开始供样
京瓷株式会社（社長：谷本 秀夫）开发出了100芯的多芯对应、支持高速传输的0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/柔性扁平电缆）连接器"6815系列"，已开始提供样品。
2019-04-11
FFC/FPC连接器
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高通宣布推出AI加速新型数据中心芯片，将于2020年开始生产
4月10日早间消息，据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。
2019-04-11
其它模拟IC
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