-
三星宣布推出符合行业标准的key-value SSD原型
今年早些时候，存储网络行业协会（SNIA）的Object Drives工作组发布了Key Value Storage API规范1.0版。今天三星推出一款key-value SSD原型以兼容这个用于密钥存储设备的行业标准。
2019-09-06
固态盘(SSD)
-
最佳5G芯片！最强AI能力！华为正式发布麒麟990 5G芯片
9月6日，华为在德国柏林举行的IFA 2019大会上正式发布了麒麟990 5G芯片。华为消费者业务CEO余承东在发布会上表示，越来越多的应用在使用AI能力，包括拍照、地图，而随着5G技术的到来，移动AI 1.0将会进入到2.0时代。
2019-09-06
SoC
-
TE Connectivity通过下一代卡扣式后盖密封连接器提高重型设备可靠性
为了增强在恶劣环境下的可靠性和提高复杂汽车电气系统的可信度和可靠性，全球连接和传感领导者TE Connectivity(以下简称“TE”)致力于通过其下一代创新型连接器系列解决此问题：带卡扣式导线密封盖的DEUTSCH Dt连接器。
2019-09-06
防水连接器
-
罗德与施瓦茨的NGM200系列电源问世，树立全新测试测量标准
随着新的R&S®NGM200问世，罗德与施瓦茨扩大了其专用电源的产品范围。R&S® NGM200系列电源提供新的功能，使其非常适合于开发高达20 V电压以及6 A电流的电池供电设备。
2019-09-06
充电器
-
大联大品佳集团推出基于Airoha+MediaTek的便携式智能电子血压计解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于络达科技（Airoha）AB1601+联发科（MediaTek）MT6381的便携式智能电子血压计解决方案。
2019-09-06
其它测试仪器
-
TDK推出LED前大灯用高温大电流功率电感器
TDK株式会社（TSE:6762）凭借其专为满足汽车LED前大灯高热高电流需求而设计的新型SPM-VT系列，扩大了金属磁芯功率电感器的阵容。这些绕线式功率电感器的工作温度范围为-55°C到+155°C，额定电流范围为4.7 A到36.6 A（Isat），具体取决于产品型号。该新元件通过AEC-Q200认证，有三种初始尺寸可供选择...
2019-09-06
功率电感
-
TDK推出全新贴片型铝电解电容器系列
TDK株式会社推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度），且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求，最高工作温度达125°C，使用寿命至少为4,000...
2019-09-06
电解电容
-
村田扩充低噪声的小型、薄型类微型风扇系列产品
株式会社村田制作所新增了低噪声的小型、薄型类微型风扇“MZB3005T06”“MZB4001T05”系列产品，样品现已开始发货。
2019-09-06
其它风扇
-
金升阳推出有源高精度输入型信号调理模块TE-T系列
4~20mA或0-5V等模拟信号在工业领域应用广泛，为更好地将此类信号进行传输，我们建议采用电磁隔离进行转换。模块化设计、SMD小体积表贴封装让整机更可靠，批量生产更高效。金升阳推出TE-T系列，基于它激方案，应用于输入型信号调理，能精准将微信号隔离转换。
2019-09-06
其它模块
- Supermicro DCBBS：重新定义数据中心，一站式实现速度、性能与能效的飞跃
- 速度觉醒！Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布，帧率提升高达25%
- 单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布
- 贸泽电子三季度重磅上新：瑞萨、Arduino、博世等厂商新品速递
- 强强联合！天钰科技携手世强硬创，共拓轻量级AI应用市场
- 从华强北到全球焦点：闻泰科技的崛起与博弈困局
- 法国高速公路实现“边开边充”，电动货车动态充电技术取得突破
- 全线就绪！中国电子智能制造示范线即将揭幕
- 意法半导体公布2025年第三季度财报
- 连续四季度执行力提升，英特尔加码AI与代工谋长远发展
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
