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新品

多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片，推出了高精度离轴编码器应用方案。

2024-08-01

视频编解码器

Vishay推出新型890 nm红外发光二极管--- TSHF5211

日前，威世科技Vishay 宣布，推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管--- TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。

2024-07-31

发光二极管

ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营商，为移动设备提供的全天候全球连接增加了...

2024-07-30

NFC芯片

TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售

TDK宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风，以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I²S麦克风与InvenSense SmartSound T5838一起，利用其创新的声学活动检测（AAD）功能支持边缘和生成式人工智能系统，是智能手表、电视遥控器、家庭安防、增强现实眼...

2024-07-30

MEMS麦克风

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电...

2024-07-29

MOSFET

倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块

倍福最新推出了 4 款 EL336x EtherCAT 模拟量输入端子模块，它们具有结构超紧凑且经济高效的特点，可将称重功能集成到控制系统中。尤其是集成称重传感器电源这一特点可以带来独特的应用优势。

2024-07-29

驱动模块

先导旗下公司海飞通推出400G高速光模块

近年来，随着人工智能与机器学习的快速发展，大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中，数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。先导旗下子公司武汉海飞通光电子科技有限公司，创建伊始即瞄准高速光模块市场，近期顺利推出400G QSFP112 SR4光模块！光模块是光电子技术领域的核心...

2024-07-26

光敏器件

极海正式推出G32A1465系列汽车通用MCU，驱动智驾再进阶

继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品，G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计，集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计，旨在快速提升客户应用的实时控制处...

2024-07-26

MCU

东芝发布容量高达10TB的MG10-D系列企业级硬盘

东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布推出MG10-D系列企业级硬盘。该产品是传统磁记录（CMR）空气硬盘家族成员，支持SAS和SATA接口，容量高达10TB[1]。MG10-D系列产品凝聚了东芝50多年的经验，以精密工程技术打造，性能和电源能效相比前几代产品均有明显提升。该存储解决方案因稳健性能和出色...

2024-07-25

固态盘(SSD)

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