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ADI推出用于新型ADI Chronous以太网解决方案的PHY技术
Analog Devices, Inc. 宣布推出新型可靠的工业以太网物理层(PHY)产品，以帮助制造商应对关键的工业4.0和智能工厂在通信上的挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性。ADIN1300是一款具有行业领先功耗和延迟特性的低功耗、单端口以太网收发器，主要设计用于高达千兆速度的时间关键型工业以...
2019-11-13
收发器
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Xilinx为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件
2019年11月12日，中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出两款赛灵思汽车级（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。这两种新器件提供了最优异的可编程能力、性能和 I/O 功能，面...
2019-11-12
SoC
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瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案 扩展RA微控制器生态系统
2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器（MCU）。RA MCU通过Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）与合作伙伴的模组...
2019-11-12
其它
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全球首创！高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA
2019年11月12日，中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。
2019-11-12
FPGA
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贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术，支持超低功耗性能和丰富的图形功能，适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。
2019-11-12
MCU
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大联大世平推出基于NXP和TI技术的汽车防眩目自适应远光灯系统解决方案
2019年11月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州仪器（TI）TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应远光灯系统（ADB）解决方案。
2019-11-12
其它光器件
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A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身：明年商用
据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出，联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，性能强悍。
2019-11-12
SoC
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艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
中国，2019年11月11日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出AS621x系列温度传感器，这款高性能传感器适用范围十分广泛，包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调（HVAC）系统。
2019-11-12
温度传感器
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声智科技携手全志科技推出离在线混合语音模组，引爆行业AI升级之路
近日，声智科技联合全志科技推出离在线混合语音模组，以成熟高效方案助力行业客户智能化升级，为AI语音模组市场带来了新的惊喜。
2019-11-11
声传感器
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