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东芝推出采用业界最小封装的低输入功耗型电压驱动光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器,有助于降低功耗,并且实现了业界最小的[1]安装面积。
2019-09-25
光继电器
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XP Power推出新款高效率150W & 200W 适配器PSU产品
2019 年 9 月 24 日 –XP Power正式宣布推出两款适配器电源系列,可满足符合医疗安规的家庭医疗应用及能效和国际安规认证至关重要的通讯应用。ALM150模块效率达到93%,ALM200模块则达到92%。所有产品均达到能效六级标准,待机时功耗小于0.15W。
2019-09-25
电源适配器
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EMC 元件: 更丰富的电力线扼流圈产品组合
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762) 将爱普科斯 (EPCOS) 电力线扼流圈产品组合扩展至包含六种新产品型号。新产品具有三种不同的磁芯形状,提供不同的额定电流和电感值规格参数,方便用户根据自身需要进行选型,提供设计灵活性。
2019-09-25
扼流线圈
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HOLTEK推出HT68F0016低电压/低功耗/高精准度LIRC MCU
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0016,最低的工作电压为1.2V,适合应用在单颗干电池的产品上。其特点为内建高精准度/低电流的 LIRC振荡电路,在25℃,3V工作电压的条件下,频率误差小于±0.2%。在看门狗定时器(Watchdog timer)开启条件下的待机电流低于0.5μA。适用于准确计时或简单控制的产品应用...
2019-09-25
MCU
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艾迈斯半导体推出dToF模块TMF8801,使智能手机能够准确测量距离
艾迈斯半导体今日宣布推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801,该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。
2019-09-25
收发器
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Ultimaker 新推出 Ultimaker S3,進一步扩展 S-line 产品系列
全球桌面级 3D 打印领导者 Ultimaker 今天推出了其 3D 打印机 S-line 产品系列中的最新款 Ultimaker S3。
2019-09-25
Wi-Fi芯片
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Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt超快恢复整流器
Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,...
2019-09-24
其它
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FLIR推出M300系列海事用热像仪
FLIR Systems (NASDAQ: FLIR)今日宣布推出新一代海事用热像仪FLIR M300系列,该系列热像仪可提供先进的感知增强技术、更安全的导航功能,以及与船上系统无缝集成。FLIR M300系列热像仪为要求最苛刻的职业海员及在最恶劣的海洋环境中工作的急救人员而设计。
2019-09-24
其它
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ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出6款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200V耐压),非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。
2019-09-24
MOSFET
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