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ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”
ROHM开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”，该系列产品可确保部件安装后的可靠性，且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，是确保车规级品质的高可靠性产品。另外，产品采用了ROHM独有的封装加工技术，非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模块等汽车电子的小型化。
2019-07-24
MOSFET
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艾普凌科推出用于汽车的S-19213/4系列LDO稳压器
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了同时具备超低自身电流消耗和高输出电流的500mA/1000mA S-19213/4系列LDO稳压器。
2019-07-23
恒压变压器（稳压器）
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瑞萨电子推出15Mbps光电耦合器，应对恶劣工业应用环境
瑞萨电子今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。
2019-07-23
光电耦合器
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大联大友尚集团推出基于Realtek产品的无线蓝牙耳机解决方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BFR RWS的无线蓝牙耳机解决方案。
2019-07-23
蓝牙模块
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Molex推出MID/LDS 技术
下一代电子元件在尺寸和性能上的发展趋势要求制造技术在增大空间、减轻重量的同时还提供更多的功能。结合铸模互连设备 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技术，可以将多种功能整合在三维封装空间内，从而实现紧凑而又轻巧的高性能设备。
2019-07-23
激光器
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Molex 推出机械式机壳优化解决方案
随着数据速率逐步攀升至极高的水平，而且 5G 的时代也即将来临，数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络，同时保持高效传输。Molex 充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验，交付各种顶尖的解决方案，包括分析和建议在内，可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。
2019-07-23
线对线
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Molex推出薄膜电池 - 纤薄小巧的一次性电池
莫仕(Molex) 薄膜电池是一种外形纤薄、灵活的一次性电池，其体积小巧，适用于低功率的一次性应用产品。
2019-07-23
锂电池
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卡迪夫大学开发出世界领先的复合半导体雪崩光电二极管，可将光转化为电
英国科学家已经开发出世界领先的复合半导体(CS)技术，可以驱动未来的高速数据通信。卡迪夫大学(Cardiff University)复合半导体研究所(ICS)的一个团队与合作者合作，创新了一种超快、高灵敏度的“雪崩光电二极管”(APD)，这种二极管产生的电子“噪音”比它的硅竞争对手要小。apd是一种高度敏感的半导体器...
2019-07-22
激光(光电)二极管
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超小体积半双工增强型RS-485收发器——SCM3401BFA
最新推出的SCM3401BFA是为RS-485总线网络设计的一款半双工增强型收发器，完全符合TIA/EIA-485A标准；采用DFN通用封装形式(3X3)，满足客户对于更小体积的需求。该芯片采用5VDC供电，总线接收器采用1/8单元负载设计。 其总线负载能力高达256个节点单元，满足多节设计需求。总线传输速率高达1Mbps。
2019-07-22
收发器
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