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创新羰基粉末磁芯！Bourns超小型电感器实现150°C高温运行
全球领先的电子组件制造商Bourns（柏恩）近日推出SRP4020T系列屏蔽式功率电感器，采用先进的羰基粉末磁芯技术和紧凑型封装设计（4.45×4.0×1.8mm），在极小的体积内实现了卓越的电气性能。该系列电感器支持最高+150°C的工作温度和0.47至10μH的感值范围，具有较同类产品更低的直流电阻（DCR）和优异的...
2025-09-15
功率电感
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全能工业算力伙伴！控道智能BPC-L破解恶劣环境边缘计算难题
全球智能物联领域创新企业控道智能（Kondoct）最新推出BPC-L边缘计算盒子，搭载第14代Intel酷睿Ultra处理器，采用无风扇全密闭设计，支持-25°C至75°C的宽温工作范围。这款工业级全场景算力终端集成了丰富接口资源，包括双千兆网口、多串口和多种存储扩展选项，为机器视觉、智能安防和自动化生产等场...
2025-09-15
柔性PCB
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国产芯片新突破：力芯微ET6326以0.125mA步进精度重塑LED调光体验
无锡力芯微电子最新推出ET6326三通道恒流RGB LED驱动芯片，采用先进的DFN8超小型封装（1.5mm × 1.5mm × 0.45mm），集成了三个独立可编程恒流输出通道。这款创新产品支持每通道192级电流调节（步进0.125mA，最大24mA），通道间电流匹配精度高达±5%，并具备自主呼吸功能与I²C控制接口。其宽电压输入范...
2025-09-15
LED
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突破空间限制！TDK推出超小型PFC电容器，助力消费电子高效节能设计
全球领先的电子元件制造商TDK公司最新推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯（MKP）薄膜电容器，专为空间受限的消费电子应用而设计。该系列产品采用紧凑型封装，提供10mm、15mm和22.5mm三种引线间距选项，额定直流电压高达450V，电容值范围从0.47µF至2.2µF。这些电容器具有自愈特性和低等效串联电阻（E...
2025-09-12
薄膜电容
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突破微型化极限！Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
全球知名电子组件制造商Bourns公司近日推出CR01005A-AS系列车规级厚膜电阻，该产品采用0.4mm×0.2mm×0.13mm的超微型封装，成为目前全球最小尺寸的AEC-Q200认证车规级厚膜电阻解决方案。这款创新产品不仅满足汽车电子对可靠性的严苛要求，还具备卓越的抗硫化特性（符合ASTM B-809标准），能够在高密度...
2025-09-12
厚膜电阻
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影像技术新突破！思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
国产CMOS图像传感器技术迎来重要飞跃，思特威（SmartSens）最新推出SC535XS手机应用CMOS图像传感器，以5000万高像素和0.7μm超小像素尺寸引领行业创新。该传感器基于先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台，采用28nm Stack先进制程工艺，集成了多项专利技术，在动态范围、噪声控制、对焦速度和功耗表现...
2025-09-12
图像传感器
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8路降压+4路LDO集成！贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
全球领先的电子元器件代理商贸泽电子即日起正式开售Microchip Technology的新型MCP16701电源管理集成电路（PMIC）。这款创新产品采用8×8 mm紧凑型VQFN封装，集成了八个可并联的1.5A DC-DC降压稳压器、四个300mA低压差稳压器（LDO） 以及一个用于驱动外部MOSFET的控制器。其工作温度范围覆盖-40°C至+...
2025-09-12
恒压变压器（稳压器）
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500MHz带宽！Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
全球知名半导体制造商Nexperia近日推出NMUX27518-Q100车规多路复用器，该产品符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持-40°C至+125°C工作温度范围，采用先进的HWQFN24封装（4mm×4mm×0.75mm）。作为一款双向6通道2:1多路复用器，它支持1.08V至3.63V的宽电压工作范围，提供500MHz带宽和150ps的通道间端口偏移，...
2025-09-12
收发器
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精度跃升24倍！艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
全球领先的智能传感解决方案提供商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）在CIOE 2025期间推出了革命性的TMF8829直接飞行时间（dToF）传感器。这款传感器将分辨率从行业标准的8×8分区大幅提升至48×32分区（1536个感测区块），实现了24倍的数据量提升，能够精准探测细微空间差异，区分间距极小或形态相似的物体。...
2025-09-12
加速度传感器
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