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Vicor 发布最高密度的车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
2024-10-21
DC/DC电源模块
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。
2024-10-21
FFC/FPC连接器
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意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器
意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。
2024-10-21
功率放大器
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Senseair气体传感器“Sunlight R290”，适用于检测高度易燃制冷剂R290
Senseair研发推出的气体传感器“Sunlight R290”，针对高度易燃制冷剂（R290），实现安全、高精度的制冷剂泄漏检测。
2024-10-21
气体传感器
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Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
内存解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布推出其全新KIOXIA XD8 Series PCIe® 5.0企业和数据中心标准外形尺寸(EDSFF) E1.S固态硬盘(SSD)。新驱动器是Kioxia的第三代E1.S SSD，符合PCIe 5.0 (32 GT/s x 4)和NVMeTM 2.0规范，并支持开放计算项目(Open Compute Project, OCP)数据中心NV...
2024-10-18
固态盘(SSD)
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大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
2024-10-18
图像传感器
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贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智...
2024-10-18
MCU
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移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。该系列产品采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高精度LC29H模组和L1+L5高性能陶瓷双频天线，无需板上设计，帮助客户实现即插即用。
2024-10-18
RF模块
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TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。
2024-10-18
电解电容
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