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e络盟现货供应Schützinger测试组件
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟新增业界领先的Schützinger系列高品质产品，进一步扩大其测试连接器、引线、探头和IC测试夹产品组合。e络盟可现货供应近500种新产品，均支持当天发货。
2019-10-17
其它测试仪器
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欧司朗推出新款LiDAR激光器，为自动驾驶增添“千里眼”
自动驾驶已成为未来技术发展的热门话题。大多数系统供应商确信，在推动自动驾驶发展方面，绕不开LiDAR领域的技术支撑。在特殊红外激光器的开发和生产方面，欧司朗处于市场领先地位已经超过15年。
2019-10-17
激光器
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Diodes发布高速双信道闪光灯LED驱动器AL3644
Diodes今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。重要功能包括可透过 I2C 兼容接口设定的独立控制输出电流，且能合并两部装置 (各为不同的装置识别地址)，在四信道应用中驱动四个 LED，达...
2019-10-17
LED驱动IC
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英飞凌开发出了一款 60 GHz雷达芯片，让Pixel 4智能手机实现手势控制
随着人工智能、增强现实以及物联网等技术的发展，到2020年，全球将有50亿人借助智能设备感知周围的环境。英飞凌科技股份公司开发出了一款 60 GHz雷达芯片，实现了全新的人机交互方式。
2019-10-17
LED驱动IC
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4200VDC高隔离汽车级DC/DC电源模块——CFB0505XT-1WR3
金升阳最新发布的汽车级DC/DC电源模块CFB0505XT-1WR3系列，满足汽车EMC标准，产品隔离耐压高达3000VAC/4200VDC，工作温度范围为-40 to +105°C，效率高达82%，且具有可持续短路保护（自恢复），产品整机符合AEC-Q100测试标准，满足汽车行业对高可靠小体积电源的要求。
2019-10-17
DC/DC电源模块
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高功率密度DC/DC模块电源——宽压URB_YMD-30WR3系列
URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN为满足客户对更高功率密度产品的需求，而最新推出的宽压高功率密度产品。该产品采用1x1标准封装，与同功率2x1封装产品相比，功率密度增大50.4%，超小的体积为顾客产品提高空间利用率，具有更高性价比。
2019-10-17
DC/DC电源模块
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ST推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
2019-10-17
NFC芯片
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金升阳推出汽车级CAN隔离收发模块——CTD-CAN系列
CAN总线目前已经成为汽车电子行业首选的通信协议，原因在于CAN总线传输布线简单，利于汽车线束的设计、安装。另一方面CAN总线对外界扰动的抗扰能力强。
2019-10-17
收发器
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艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统，适用于智能手机、智能家居、智能楼宇和物联网
艾迈斯半导体今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。
2019-10-17
LED数码管
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