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Arm推出两款全新的主流ML处理器，使性能比其他NPU提升超过200%
异构计算，慢慢变成业界的一种主流方向，英特尔和英伟达相继推出统一架构的平台来实现异构计算。近日，为支持异构计算，Arm推出两款全新的主流ML处理器，分别是Ethos-N57 与 Ethos-N37 NPUs，这是继Arm ML处理器Ethos-N77之后的两个处理器。
2019-11-06
其它专用处理器
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恩智浦推出新型汽车UWB芯片和车规级深度学习工具包
11月6日消息，恩智浦（NXP）今日宣布进一步拓展UWB产品组合——推出一种新型汽车UWB芯片。恩智浦UWB技术提供精确、安全、实时的定位功能，这是其他无线技术（如Wi-Fi、蓝牙和GPS）无法比拟的。这项技术旨在让装有UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力，使汽车能够准确定位用户的所在位置，...
2019-11-06
其它模拟IC
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伍尔特电子提供光电二极管和光电晶体管
伍尔特电子正在扩展其光电子产品组合：继红外 LED 之后，该公司目前还计划推出丰富多样且与 LED 完美匹配的探测器产品。根据各种红外应用的要求，发射器和探测器的光谱是匹配的。所有红外元件均可现货供应，还可以提供免费样品。
2019-11-06
激光(光电)二极管
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士兰微电子推出全新LED照明驱动方案
杭州士兰微电子近期推出了ASOP7＋桥堆＋二极管／SOP7＋二极管／SOP4＋二极管多系列LED照明驱动方案，方案集成化程度高，芯片外围高度简化，减少了元器件数量，相当大程度上降低了BOM成本，兼容DOB和非DOB方案，整体方案非常具有市场竞争力，可广泛应用于球泡灯和T管等多种LED照明市场。
2019-11-06
LED
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贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块
贸泽电子即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
2019-11-06
MCU
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英特尔发布全球最大容量Stratix 10 GX 10M FPGA
11月6日消息，在北京举办的英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度最高的FPGA，拥有1020万个逻辑单元，433亿颗晶体管，现已量产，即日出货。
2019-11-06
FPGA
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TDK低温共烧陶瓷封装天线设备, 5G多天线的关键元件
基于第五代 (5G) 移动通信系统的服务已经开始，除了只需数秒就可以下载电影的“超快速度和大容量”之外，其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 (LTCC AiP)1 设备，此类设备将成为 5G 多天线的关键元件，在小型蜂窝基站中发挥重要作用。
2019-11-06
通讯线
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TDK “LTCC AiP” 设备，使灵活的5G通信系统设计成为可能
TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术，开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF（带通滤波器）集合为一体的“LTCC AiP（封装天线）”设备。通过采用低介电常数、低损耗的新型LTCC材料等措施，实现5G通信所需的高特性，同时还具有卓越的量产性、环境耐受性、放热特性等，使灵活的5G...
2019-11-06
通讯线
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ST USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程
2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。
2019-11-06
其它模拟IC
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