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首个集成磁性传感器和有机电路的柔性电子产品
来自德累斯顿莱布尼茨和大阪的研究人员最近在《科学进展》杂志上发表了一篇文章，介绍了一种开创性的有源矩阵磁传感器系统。
2020-02-07
其它
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NJR开发出高精度可调并联稳压器NJM17431
新日本无线新设计开发的并联稳压器NJM17431采用了最新的制造工艺技术和多年积累的模拟电子技术，具有高精度、宽稳定工作区域*1 以及输出电压可调的特点。现阶段已经开始提供样片了。
2020-02-07
稳压电源
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Diodes推出APR348二次侧多模同步整流MOSFET驱动器
Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布推出APR348二次侧多模同步整流MOSFET驱动器，专为一般消费者应用、笔记本电脑和USB适配器的AC-DC整流电路设计。
2020-02-07
驱动模块
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宜鼎推CANopen模块，强化嵌入式领域高阶应用
2月7日 -- 自动化是开启工业4.0的关键，也是迈向AIoT的必经之路。全球领导工业应用存储大厂宜鼎国际，今发表导入CANopen通讯协议，为其CAN bus嵌入式设备提供了更全面的应用解决方案，并为全球技术领先者带来强大的自动化动能。
2020-02-07
其它模块
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东芝推出紧凑型低功耗、高分辨率微步步进电机驱动器IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）已推出其微步步进电机驱动器集成电路(IC)系列的最新产品“TC78H670FTG”。这款新IC的最大额定值为18V/2.0A[1]，可驱动各种工作电压的电机。量产即日起启动。
2020-02-07
其它模拟IC
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美光交付全球首款量产低功耗DDR5 DRAM芯片，应用于高端智能手机市场
2 月 6 日，美光今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。
2020-02-06
DRAM
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ST推出适用于智能设备的STM32H7新产品线
2月4日，意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。
2020-02-06
MCU
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ERNI推出0.8毫米间距的MicroCon连接器
ERNI的MicroCon系列产品以0.8 mm的间距证明了高度紧凑的设计并不一定意味着在安全插接，载流量，可靠性或坚固性方面的性能限制。在严酷的工业环境中，它们可确保数据和信号传输在可编程逻辑控制器（PLC），中央处理器（CPU），输入和输出模块（I / O），通信模块或电源之间平稳运行。它们非常紧凑，...
2020-02-06
MicroUSB连接器
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京瓷发布9715系列、9215系列电线分线连接器
运用京瓷独自研发的锁扣结构实现防水的“9715系列”防水电线分线 连接器 ，和之前在业界有好评的“9215系列”电线分线连接器的基础上增加了铝材电线款式，这2款产品同时发售！
2020-02-06
防水连接器
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