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KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列
KEMET近日继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。
2020-06-04
陶瓷电容
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Hirose推出车载用FPC/FFC连接器FH75系列
近年来，为了实现防止车道偏离和自动紧急制动的先进驾驶支持系统功能，许多汽车搭载了摄像头，雷达，LiDAR等。 这些电子设备多安装在引擎箱附近等受到高温和机械振动影响的恶劣环境中，所以设备中使用的连接器也要求具有高性能。
2020-06-04
FFC/FPC连接器
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ADI MEMS IMU助力华测口袋RTK实现高效高精度定位
近日，ADI宣布其高精度IMU惯导测量单元应用于华测导航公司的新一代实时动态测量（RTK）流动接收机，通过卫星与惯导组合定位的方式，实现任意姿态的高效与高精度定位测量。
2020-06-04
万用表
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Vicor零电压开关稳压器为无线充电技术创新注入强劲动力
随着机器人队伍对物流、配送及检验行业的重塑，对更高效和灵活的充电解决方案的需求正日益增长，而人工管理这些队伍以及全天候人员轮班处理突发充电需求也逐渐变得不可行。因此，下一步应该增强自主性，即在无人工干预的情况下，保持正常工作。这就是 WiBotic 大显身手的地方。
2020-06-04
充电器
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Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色，适合PC(主板、CPU风扇、游戏显卡、内存等)、游戏周边(电竞键盘、鼠标、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域。
2020-06-04
MCU
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Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块
Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用，例如智能门锁、智能化妆镜、智能洁具、自动烘干机的近接感测。
2020-06-04
其它模块
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Bosch Sensortec联手高通，让软件更简单地集成至手机里
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm® Sensor Execution Environment）中开...
2020-06-03
其它传感器
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研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署
今年 3 月下旬，嵌入式技术标准化组织 SGET 委员会发布了全新的 SMARC 2.1 规范。新标准与目前的 SMARC 2.0 规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如 SerDes 支持扩展边缘连接，以及多达 4 个 MIPI-CSI 摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。
2020-06-03
SD/MMC主控芯片
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OmniVision发布业界首款汽车级晶圆级摄像模块
OmniVision 日前发布了OVM9284 CameraCubeChip模块，据公司介绍，这是业界首款汽车级晶圆级摄像模块。
2020-06-03
显示模块
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