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高通发布新款7系列骁龙处理器 - 骁龙750G
高通发布了最新的7系列骁龙处理器 - 骁龙750G，该处理器集成了X52 5G调制解调器，支持mmWave和sub-6GHz 5G，CPU和图形性能相比骁龙730G均有所提升。新芯片实际上是730G的升级版本，提供了新的Adreno 619 GPU，高通称其图形渲染性能提高了10%（相比730G的Adreno 618 GPU），并更新了Kryo 570 CPU，性...
2020-09-23
调谐器
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金升阳推出更小体积的305全工况电源LS10-R3P系列
金升阳于5月份重磅推出LS-R3系列，一经上市，备受青睐；本次推出LS10-13BxxR3P系列，从客户角度出发，追求综合性价比，细化用户需求，采用更优拓扑，在不严苛要求电压精度的应用场合，体积与成本再次突破，同时满足“305全工况”。
2020-09-23
其它电源
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Littelfuse推出Littelfuse系列光伏熔断器
Littelfuse系列光伏熔断器，专门设计用于保护光伏（PV）系统。这些熔断器与标准电路保护器件不同，可耐受太阳能应用的恶劣环境，例如极端高温、孤立地点或高海拔处以及高电压环境。
2020-09-22
电动工具
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Pickering Interfaces推出一款多功能41-670系列仿真模块
2020年9月22日，英国Pickering Interfaces公司发布了一款新产品41-670系列模块，可用于模拟LVDT、RVTD（线性/旋转可变差动变压器）或Resolver（旋转变压器）这类传感器。这款新模块仅占用一个PXI或LXI机箱槽位，强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。
2020-09-22
仿真工具
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威刚发布全球最快M.2 PCIe 4.0 SSD：慧荣新主控、读取超7.4GB/s
日前，威刚发布的XPG GAMMIX S50 Lite PCIe 4.0 SSD首发了主流级别的慧荣主控方案SM2267，现在威刚又带来了更极致的XPG GAMMIX S70，如果没猜错应该是首发旗舰级别的慧荣主控SM2264。
2020-09-22
固态盘(SSD)
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KLA公司针对先进封装发布增强系统组合
2020年9月22日， KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在...
2020-09-22
表面贴装设备
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欧姆龙推出多光束安全传感器F3SG-PG
2020年第三季度欧姆龙自动化（中国）有限公司新品【多光束安全传感器 F3SG-PG】即日起在中国市场首次对外发布，轻松掌握状态、支持信息化的安全系统，将使生产现场更加安全。
2020-09-22
光电传感器
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柏艾斯推出FV-C55，FV-C56系列磁通门电压传感器
柏艾斯已经具有FV-C53系列磁通门电压传感器，输入范围限于2000V以内。此次推出的FV-C55，FV-C56系列，则具有更高的耐压性能，更高的量程， 精度依然可保持在0.1%以内。
2020-09-22
电压传感器
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Holtek推出HT66F2030小封装MCU
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置...
2020-09-22
MCU
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