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京瓷推出用于可穿戴设备的板对板连接器5811系列
京瓷株式会社（代表取缔役社长：谷本 秀夫）成功研制出用于可穿戴设备的0.35mm间距的板对板连接器"5811系列"，该系列产品具有省空间、大电流，高牢固性的特点。9月1日开始依次提供样品，特此通知。
2020-09-09
板对板
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JAE推出散热设计的户外耐环境性防水光连接器FO-BD7
JAE研发了应用于5G基站等户外设备的光通信用「FO-BD7」连接器，该连接器将通过光学模块(SFP+，SFP28等)组装， 在插头连接器上以降低热效应。
2020-09-09
其它连接器
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Pasternack推出新的库存微型表面贴装封装噪声源产品线
加利福尼亚州IRVINE –无限电子品牌和RF，微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚发布了一系列新的微型SMT封装噪声源，非常适合内置测试设备，可以抖动以增加动态范围的A / D转换器，并作为误码率测试的来源。应用包括通信系统，微波无线电，军事和商业雷达，测试和测量，基站基础设施以及电信...
2020-09-09
其它
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贸泽开售Panasonic PAN1740A BLE模块
2020年9月9日，贸泽电子即日起备货Panasonic的PAN1740A系列射频模块。该器件具有完全集成的基带处理器和无线电收发器，支持低功耗蓝牙5.0连接。
2020-09-09
RF模块
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瑞萨电子推出面向高性能服务器和云服务应用的DDR5数据缓冲器
2020 年 9 月 9 日，全球领先的半导体解决方案及内存接口产品供应商瑞萨电子集团今日宣布，面向数据中心、服务器和高性能工作站应用推出全新高速、低功耗的DDR5数据缓冲器。
2020-09-09
DDR3模组
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Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器，额定电压...
2020-09-09
薄膜电容
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浩亭推出全新RJ Industrial现场终端RJ45连接器
作为工业以太网电缆解决方案的先驱，浩亭技术集团推出最新一代具有传奇色彩的浩亭RJ Industrial®现场终端RJ45连接器。新型RJ45系列的亮点在于集成式刀片，当闭合连接器时，这些刀片可将单股线缩短到适当的长度。实际上是内置侧面切割器。这样就可以完全消除这一耗时的工作步骤，并且装配速度提高了2...
2020-09-08
RF/微波/同轴连接器
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ROHM确立新型VCSEL模块技术，可提高了空间识别和测距系统的精度
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项VCSEL*1模块技术，该技术通过提高VCSEL的输出功率，进一步提高了空间识别和测距系统（TOF系统*2）的精度。
2020-09-08
仿真工具
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Limata推出X1000系列 ：用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。
2020-09-08
图像传感器
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