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尼吉康扩充了长寿命、高可靠性的芯片型导电性高分子铝固体电解电容器
尼吉康株式会社在2018年10月推出的“PCL系列 ”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器的基础上，又扩充了2.5V的额定电压，从而让产品阵容扩展到2.5V至25V。产品寿命保证105℃ 20000小时，依旧保持了行业最高级别的长寿命。
2020-11-01
电解电容
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埃赋隆半导体发布BLU9H0408L-800P 800W射频功率晶体管
2020年10月28日，埃赋隆半导体（Ampleon）现已发布BLU9H0408L-800P 800W射频功率晶体管。它采用埃赋隆最新的第九代（Gen9）（50V）LDMOS工艺技术，专门为工作在400MHz至800MHz超高频（UHF）频段的大功率雷达系统而设计。
2020-10-29
微波功率管
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Holtek推出HT68F2420红外线驱动MCU
Holtek新推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。
2020-11-01
MCU
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PI 推出适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP IC
Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP? IC。这种新型IC可将离线电源所需的高压大容量电解电容器的尺寸减半，使得适配器的尺寸最多缩小40%。
2020-10-29
AC/DC电源模块
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儒卓力提供Insight SiP蓝牙5．1模块，适用于IoT应用
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。
2020-10-29
蓝牙模块
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Microchip发布业界首款高度集成的辐射硬化设计电机控制芯片
10月26日消息，减小卫星和其他空间系统的尺寸、重量和功率（SWaP）的需求继续挑战着航空航天市场。Microchip Technology Inc.今天宣布将LX7720辐射硬化型混合信号电机控制器整合到一个芯片中，它将20多种常用功能集成到一个芯片中，是其空间系统管理器（SSM）产品系列的最新成员。作为业界首款高度...
2020-11-01
其它模拟IC
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东芝扩展了面向各种应用车载器件的通用逻辑IC产品线
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）正在扩大其车载器件通用逻辑IC的产品线，这些逻辑IC的最高工作温度可达125℃，且符合AEC-Q100（版本H）的可靠性要求。此版本涵盖了两个双电源电平转换总线开关：“TC7WPB9306FK”和“TC7WPB9307FK”，以及两个总线开关：“TC7SB66CFU”和“TC7SB67CFU”。
2020-11-01
其它开关
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Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE
2020 年 10 月 28 日，赛灵思公司今日宣布推出 Zynq® RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端（ DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗...
2020-10-28
SoC
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UnitedSiC推出新型结垒肖特基二极管，为SiC浪涌电流坚固性树立新标杆
10月26日消息，美国SiC功率半导体制造商UnitedSiC日前宣布推出四款新型结垒肖特基(JBS)二极管，以补充其FET和JFET晶体管产品。UJ3D 1200V和1700V器件号称具有业界最佳的浪涌电流性能，是该公司第3代SiC Merged-PiN-Schottky（MPS）二极管的一部分。
2020-11-01
其它二极管
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