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Celeno 推出全球首款结合了 Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案，该解决方案结合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE（蓝牙®/低功耗蓝牙®）5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。
2021-05-27
Wi-Fi芯片
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瑞萨电子扩展了超小尺寸光电耦合器产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用
瑞萨电子集团宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%...
2021-05-27
光电耦合器
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东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦
东芝宣布推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”， 适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。
2021-05-27
光电耦合器
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特瑞仕扩大了升压型DC/DC转换器产品阵容
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616，以下简称“特瑞仕”）开发了同步整流升压DC/DC转换器XC9143/XC9144系列，该系列产品内置了两个驱动器FET进行开关操作。
2021-06-01
DC/DC电源模块
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村田推出支持CAN-FD高精度陶瓷谐振器CSTNE-VH5T系列
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）实现了陶瓷谐振器（CERALOCK）频率的进一步高精度化,并已将支持CAN※1-FD※2的陶瓷谐振器（CERALOCK）“CSTNE-VH5T系列”（以下简称为“本产品”）商品化。从2021年4月开始量产。
2021-06-01
陶瓷谐振器
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Nexperia 推出新型40 V低 RDS(on) MOSFET，用于汽车和工业应用
Nexperia宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。这些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外，这些新型器件还可在雪...
2021-05-27
MOSFET
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ADI推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列
中国，北京——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。该系列新器件进一步增强了ADI BMS平台的差异化优势，提供目前业界经过验证的超高精度，并支持所有主要的电池化学成分—...
2021-06-01
其它电池
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欧司朗Oslon系列宽波段发射器加入儒卓力光电产品组合
采用最小空间提供宽广光谱：欧司朗Oslon P1616系列 SFH4737宽波段发射器与欧司朗近红外大功率LED产品组合相辅相成。这款发射器具有650nm至1050nm光谱发射范围，并且设计非常小巧，适合用于医疗应用和可穿戴设备。它具有130°光束角，因而能够在更大的范围内拾取光。
2021-05-27
高频信号发生器
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e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布引入Good Stuff Department的OrangeCrab r0.2开源FPGA开发板，进一步扩展其单板机 （SBC）开发套件产品阵容。
2021-05-26
柔性PCB
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