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英飞凌推出高性能CIPOS Maxi智能功率模块IM818-LCC
近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。CIPOS™ Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品，集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP™ IGBT，从而提高系统可靠性，并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水...
2021-07-30
其它模块
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高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
高云半导体推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。
2021-06-30
I/O连接器
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ADI推出全新iCoupler数字隔离器系列中的首款产品ADN4624
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成...
2021-07-30
其它
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DELO 推出了功能强大的无尘室UV固化灯
DELO 固化灯采用模块式设计，能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商，专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的 DELOLUX 20 为基础，并且采用水冷方式替代了原有的风冷散热方式。
2021-06-30
LED
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Nexperia推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。
2021-07-29
其它
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美新半导体全系列超低功耗霍尔传感器量产
全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。
2021-07-29
霍尔传感器
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科索推出用于医疗和工业应用的开放式电源AEA600F系列
科索有限公司宣布推出600W自由空气对流冷却电源AEA600F系列。考虑到苛刻的应用，AEA600F能够在长达1000ms的时间内提供300%的峰值功率，它专为需求高安全性的应用而设计，已通过工业应用的EN62477-1（OVC Ⅲ）标准认证，并获得了ANSI/AAMI ES60601-1和EN60601-1第三版的医疗认证。
2021-06-29
DC/DC电源模块
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ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常适用于FA等工业设备和基站（冷却风扇）的电机驱动。
2021-06-29
MOSFET
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Qorvo 面向 5G 小基站网络推出高效功率放大器系列产品
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。
2021-06-29
放大器
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