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Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列
Microchip 宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。
2021-08-04
DC/DC电源模块
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凌华科技推出首款采用英特尔Core、Xeon和Celeron 6000处理器的COM Express模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速影像编码...
2021-08-04
其它模块
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十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
2021-08-04
其它存储器
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Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
2021-08-04
其它模块
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Bourns扩展其 1210 尺寸汽车级共模芯片电感器产品线
Bourns宣布扩大其 1210 尺寸汽车级共模芯片电感器产品线。新型号SRF3225TABM和SRF3225TAFD共模芯片电感系列在宽频率范围内提供低辐射和高阻抗，以抑制进入或离开系统的电磁干扰 (EMI)。
2021-08-04
共模电感
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Nexperia新款特定应用MOSFET将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
2021-08-04
MOSFET
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思特威推出全新IoT系列3MP图像传感器SC301IoT
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
2021-08-04
图像传感器
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TDK推出用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社（TSE：6762）开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
2021-08-04
功率电感
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英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU，针对需要高达28 V（140 W）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持US...
2021-08-03
MCU
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