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ROHM发布符合IPX8防水等级的高精度气压传感器
ROHM 宣布发售新型紧凑型高精度气压传感器 IC BM1390GLV (-Z)，具有 IPX8 防水等级，非常适合家用电器、工业设备和紧凑型 IoT 设备。
2021-10-27
压力传感器
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纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31
纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的数字隔离器---NIRSP31，可广泛适用于两轮车BMS、储能BMS、空气断路器、非标电表类应用中的隔离总线接口设计。
2021-11-26
其它
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Allegro发布用于电动汽车和混合动力汽车的三相栅极驱动器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。 该IC专为电动汽车 (EV) 和混合动力汽车中的电池冷却风扇和HVAC 系统而设计，通过使用场定...
2021-11-26
其它模拟IC
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HOLTEK新推出 HT77xxFA低功耗200mA同步升压转换器
Holtek新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。这些IC适用于遥控器、无线鼠标、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极管的设计可减少布局面积，对于移动装置的设备具有帮助。
2021-10-27
模数/数模转换器
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Diodes推出PCI Express 3.0封包切换器 PI7C9X3G816GP
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数...
2021-11-26
其它
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瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。
2021-10-26
位置传感器
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TDK开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器
TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专...
2021-11-26
其它电感
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意法半导体新增MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET
意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
2021-10-26
MOSFET
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村田量产可向2个方向进行电波放射的毫米波5G小型天线模块
村田制作所（以下简称“本公司”）已将对应5G毫米波频段并能向2个方向放射电波的小型相控阵天线模块“LBKA系列”（以下简称“本产品”）商品化。量产已经开始，预定装载于2021年下半年投放市场的智能手机中。
2021-11-25
其它模块
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