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瑞萨推出全新电机控制ASSP解决方案,扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合
2022 年 9 月 8 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020,全新产品使用户无需投入开发成本,即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP,用户可以缩短上市时间并降低成本,...
2022-09-08
MCU
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复享光学发布ZURO系列光谱仪,助力中国半导体产业国产化
据麦姆斯咨询报道,2022年9月,上海复享光学股份有限公司(以下简称“复享光学”)通过与头部客户的深度打磨和产线验证,历时一年,完成了针对刻蚀应用场景的光谱仪—ZURO系列产品的研发与量产导入,为集成电路产业提供了面向6、8、12寸制程刻蚀工艺的光谱检测解决方案。
2022-09-08
其它光器件
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Holtek推出HT6xL25x0A Low Power A/D MCU
Holtek新推出具有A/D功能Flash MCU HT66L2540A/HT66L2550A与LCD驱动器功能HT67L2540A/HT67L2550A两个全新Low Power MCU系列。其内建全新高精准低电流LIRC、LXT,以及增加四段MIRC灵活变频,更降低10/12-bit SAR ADC转换电流设计,非常适合应用于各种省电产品。
2022-09-08
MCU
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重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
中国北京(2022年9月8日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列,提供2Gb/4Gb不同容量选择,实现了从设计、流片,到封测、验证的全流程自主可控,在满足消费类市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,可为国产...
2022-09-08
DDR3模组
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大联大品佳推出基于MediaTek产品的亚马逊智能物联网语音识别方案
2022年9月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的亚马逊智能物联网语音识别方案。
2022-09-08
其它
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长光辰芯发布超高速全局快门CMOS图像传感器GSPRINT4502
近日,长春长光辰芯光电技术有限公司宣布推出了GSPRINT系列新产品:GSPRINT4502,作为GSPRINT高速系列的新成员,GSPRINT4502重新定义“高速”,进一步拓展了高速领域应用。
2022-09-07
图像传感器
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移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一...
2022-09-07
其它模块
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意法半导体推出面向安全系统的快速启动负载开关
意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关,目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。
2022-09-07
其它开关
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大联大世平推出基于NXP产品的电竞鼠标方案
2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。
2022-09-07
其它模拟IC
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