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Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上提前展示单对以太网（SPE）产品
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕公司宣布将在未来产品组合中推出单对以太网（SPE）产品。Molex莫仕将于11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智能生产解决方案（SPS）展会上提前展出该产品。
2022-11-09
I/O连接器
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广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片
广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF，该芯片是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的MCU，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点，可广泛应用于工业控制、服务器系统控制、高级电机控制、逆变器、微型打印机、传感器智能家居、物...
2022-11-09
MCU
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联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪
联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
2022-11-09
Wi-Fi芯片
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三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb
作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解...
2022-11-09
NAND
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村田将其首款同时实现宽频带噪声对策和支持大电流的汽车用片状铁氧体磁珠商品化
村田制作所（以下简称“本公司”）(TOKYO:6981)已将村田首款(1)可在100MHz～1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠（以下简称“本产品”）商品化。本产品于2022年11月开始量产。
2022-11-09
磁珠电感
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英飞凌推出支持第五代CAPSENSE技术的PSoC 4100S Max
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术，拥有7x7 mm²、10x10 ...
2022-11-21
其它
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ABLIC推出业界首款具有报警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列单节电池保护IC
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：石合信正，总部：东京都港区，以下简称ABLIC）今天推出业界首款(*1)具有报警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列单节电池保护IC。
2022-11-21
电源管理IC
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英飞凌推出全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列
为了满足当今市场对产品小型化、高能效的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，为950V 超结（SJ）技术树立了新的行业标准。全新950V系列具有出色的性能和易用性，采用集成的快速体二极管，可确保器件的稳健性，同时降低了BOM（材料...
2022-11-21
MOSFET
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迪进国际推出Digi XBee RR模块
全球领先的物联网(IoT)连接解决方案供应商迪进国际(Digi International®, NASDAQ: DGII)今天发布了Digi XBee® RR。这是一款无线组网模块，支持XBee生态系统中的物联网解决方案。Digi XBee RR提供现成的、预先认证的无线连接和易于添加的功能，能立即供设计者、OEM厂商和解决方案供应商所用，帮助大...
2022-11-21
其它模块
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