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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
2023-02-01
MOSFET
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倍加福推出全新F99系列惯性测量单元
倍加福推出全新惯性测量单元IMU F99系列，实现动态应用中更准确的倾角检测，它采用了速度传感器和陀螺仪的创新组合，有效补偿外部加速度。通过传感器内置的融合算法，可对各种应用和运动模式进行配置。新款 IMU F99系列可适应于各种现场环境条件，凭借其坚固的外形设计，惯性测量单元可确保在严苛环...
2023-02-28
其它传感器
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英飞凌推出-1A/2A，160V MOTIX三相SOI栅极驱动器
-1A/2A，160V MOTIX™三相栅极驱动器，带有集成的电源管理单元（PMU）、电流感应放大器（CSA）和过流保护（ITRIP）。
2023-02-28
驱动模块
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配备Autotalks公司的芯片组，村田制作所开发出村田首款V2X通信模块
株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。本产品配备了市场知名品牌、总部位于以色列的Autotalks公司的V2X芯片组。
2023-01-31
RF模块
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浩亭全新Mini PushPull ix Industrial®坚固耐用，可承受恶劣环境
浩亭推出的Mini PushPull ix Industrial®以太网类型接口，专为10Gbit以太网接口而打造，能够满足Cat.6A超六类网线布线标准的防水和防尘性能。该新型连接器满足IEC/PAS 61076-3-124标准, 其密封面代表绝对可靠的传输性能，带PoE/PoE+供电。与久经市场考验的浩亭 PushPull RJ45相比，其外壳缩短了30%...
2023-01-31
线对线
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意法半导体发布STM32C0系列MCU 让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32入门门槛。
2023-01-31
MCU
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Abracon符合AEC-Q200认证的汽车石英晶体现已上市
Abracon的ABS07AIG是公司标准石英晶体产品的延伸，经AEC-Q200认证，并通过TSI6949生产线认证。该设备具有-40°C至+125°C的宽工作温度选项，是极端环境下商业或工业应用的理想解决方案。ABS07AIG具有超轻薄的外形，可用于空间受限的设计，如可穿戴设备或车辆信息娱乐系统。
2023-02-28
其它
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西克首次推出IO-Link固定式条码阅读器
随着工业数字化的浪潮，IO-Link的需求正处于井喷式增长，在IO-Link的驱动下，标准传感器变得更加智能。作为追随者，识别类传感器也将加入IO-Link的趋势，为优化流程提供更多数据。作为先行者，西克首次推出IO-Link固定式条码阅读器，这将会是全新的产品组合。
2023-02-28
其它传感器
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航顺芯片HK32隆重推出全新主流级MCU-HK32C0家族
2023年1月，航顺芯片HK32隆重推出全新主流级MCU-HK32C0家族,揭开未来主流MCU新篇章！HK32C0家族是航顺芯片极具性价比的32位MCU系列，优化性能及可靠性并精简成本。
2023-01-30
MCU
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