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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
2023-07-03
DRAM
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Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件...
2023-06-30
SD/MMC主控芯片
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广和通发布新一代5G FWA解决方案
为满足日益增长的5G宽带连接需求，提升FWA部署的经济效益和技术可行性，广和通在MWCS 2023期间发布了基于新一代5G模组FG190&FG180的5G FWA整体解决方案，为FWA等移动终端提供了灵活、便捷、高效、可靠的联网方案，促进FWA快速迭代。
2023-07-31
其它模块
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移远通信推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组
6月29日，在2023上海世界移动通信大会期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。
2023-07-31
其它模块
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广和通发布5G RedCap模组系列
MWCS 2023期间，广和通强势发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132系列。至此，广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区、涵盖LGA、M.2、Mini PCle等封装方式的全系列产品阵列，兼容广和通Cat.6与Cat.4模组，在多个领域加速5G物联网规模商用。
2023-07-31
其它模块
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思特威推出1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用
随着汽车的智能化程度提高，车载图像传感器（CIS）的需求和应用场景也在不断增加。据Yole预测，2027年，汽车CIS的出货量将达到4.62亿颗，其中影像类（Viewing）传感器占比超5成，是汽车CIS的主要需求驱动力。
2023-07-28
图像传感器
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贸泽电子备货安森美NCN26010以太网控制器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) NCN26010工业以太网控制器。这款新型10BASE-T1S以太网控制器设计用于为工业环境提供可靠的多点通信。
2023-06-29
MCU
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ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-06-29
霍尔传感器
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东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-06-29
MOSFET
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