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意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。
2023-11-27
MCU
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宏微科技推出1700V IGBT产品，广泛应用于高压变频、SVG、储能等领域
针对以上两种应用，宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联，基本可以覆盖3kV-10kV高压变频器的中小功率范围和一部分大功率范围、3kV-35kV级联储能系统的中等容量范围、3kV-35kV SVG的中等容量范围。同时针对小功率段的高...
2023-11-24
IGBT模块
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灿瑞推出三相无感BLDC驱动IC OCH2360
灿瑞科技推出直流无刷电机驱动新产品OCH2360，是一款适用于低压三相无刷直流电机的无传感器驱动IC，尤其适合于便携式终端马达驱动。
2023-11-24
直流电机
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金升阳推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA-(T)-R3G系列
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。
2023-11-24
LED驱动模块
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Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC，用于双模蓝牙® 经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫...
2023-11-24
蓝牙模块
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广和通发布LTE智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展
面对终端智能化、低功耗、强续航、长生命周期等需求，广和通发布LTE智能模组SC228，其以卓越连接能力、强大性能、支持安卓版本迭代等特点赋能工业互联、车载后装、公共事业等领域。SC228基于6nm制程工艺的高通SM6225平台设计，采用高端八核（4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz）处理器，主频高达2.4GHz，...
2023-11-24
传感器模块
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美光率先为业界伙伴提供高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
美光近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能[[1]]，可支持当前及未来的数据中心工作负载。该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通...
2023-11-23
DRAM
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瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。
2023-11-23
MCU
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TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。
2023-11-23
声表面滤波器
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