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ST推出全新开发框架，更快速简单地实现开发物联网传感器
ST推出全新的开发套件BlueMicrosystem1Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。
2015-05-08
其它开发工具
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ams推出新传感器技术，专为物联网应用优化
ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。
2015-05-07
其它传感器
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赛普拉斯推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM
赛普拉斯日前宣布，推出具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可靠性，而无需额外的错误校正芯片，从而简化了设计，并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、军事、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。
2015-05-07
其它
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TI推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统
德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。
2015-05-06
其它
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是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件
是德科技发布可支持连接多台实时示波器的N8834A MultiScope应用软件，并构建多达40模拟通道的时间相关信号采集设置。全新应用软件支持同时执行多路测量，可以帮助光网络、MIMO(多入多出)天线、电源轨分析、DDR 存储器和高速串行标准等高速多通道应用设计人员加快速度、节省资金并提升效率。
2015-05-06
其它开发工具
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Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4
日前，Vishay推出两款无引线NTC热敏电阻裸片NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
2015-05-05
热敏电阻
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TDK推出了新爱普科斯金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器
TDK推出了新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。该系列电容器允许的工作温度范围为-55 °C至+110 °C，可提供引线间距为15mm至37.5mm。
2015-05-05
薄膜电容
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力科发布高灵敏度电流探头，能够实现1mA/div精确电流测量
力科发布了高灵敏度电流探头CP030A和CP031A。该电流探头能够提供精确到1mA/div的测量灵敏度，这使得用户能够只使用一个探头即可实现对mA至30A有效值或50A峰值的电流测量。
2015-05-04
其它测试仪器
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是德科技发布B1505A 功率器件分析仪/曲线追踪仪
是德科技日前宣布发布B1505A 功率器件分析仪/曲线追踪仪，新仪器成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案，能够提升当代半导体功率器件开发效率。
2015-05-04
其它测试仪器
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