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Microchip推出新型数字信号控制器（DSC），可提升DSP性能
美国微芯技术公司目前推出全新的16位数字信号控制器系列（DSC），为希望获得数字信号处理功能且不需要设计复杂的微控制器的系统设计人员带来福音。
2018-09-27
DSP
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东芝推出具备卓越抗电涌性能的功率放大器，应用于汽车音响
东芝电子元件及存储装置株式会社成功推出一款具备卓越抗电涌性能的新型汽车音响用4声道功率放大器“TCB503HQ”。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。
2018-09-27
放大器
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ST推出先进的Qi兼容充电发射器，可确保移动设备充电快速稳定
意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。
2018-09-27
DC/DC电源模块
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Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。支持电动和混合动力汽车、数据中心和辅助电源等高频、高效电源控制应用。最终用户将受益于更加紧凑节能的系统以及潜在更低的总体拥有成本。
2018-09-27
MOSFET
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Psikick研发出新型能量收集传感器
据麦姆斯咨询报道，传感器是物联网（IoT）的重要组成部分。与十年前相比，传感、无线功耗和计算成本都降低不少，而且可用性越来越高，因此推动了物联网在过去五年的蓬勃发展。但这还远远不够。如果想让传感器覆盖工厂、城市、办公室和家庭，就需要更好的电池，或者延长电池寿命。现如今还没有任何可...
2018-09-27
其它传感器
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Maxim发布业内首款可监测ECG、心率及温度的腕戴式平台
Maxim宣布推出2.0版健康传感器平台 (HSP 2.0)，帮助正在寻求持续监测多种健康参数的设计者快速创建独特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型创建、评估和开发平台 (即MAXREFDES101#)，帮助腕戴式可穿戴设备实现监测心电图(ECG)、心率和体温，可节省长达6个月的开发时间。
2018-09-27
仿真工具
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TE Connectivity推出Mini-SAS 连接器产品，适用于内部和外部解决方案
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出TE Mini-SAS 产品系列，这是高速、多通道的互连产品，适用于内部和外部解决方案，包括插座和电缆组件。系统的设计符合 SFF-8086、8087 和 8088 标准并且支持 SAS 2.0 应用，这些接口已被 SAS-2.1 和 SAS-3 标准采用。
2018-09-27
线对线
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Molex推出新型高性能节能串灯
Molex发布全新Woodhead LED串灯，这是一款为工业和电气应用设计的高性能节能产品。Woodhead LED串灯不仅降低了运营成本，还降低了对基础设施和后期维护的要求。集成的灯具引擎使得这一体化解决方案可以搭建整个系统而无需采购额外的产品，比如单独采购的保护罩或更换的灯珠。
2018-09-26
LED
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TE Connectivity提供可靠连接，赋能5G未来
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布正在利用支持速度高达4G网络速度100倍的解决方案构建快速未来。5G具备更宽的带宽和下一代安全性，将集成到基础设施中，例如监控发电厂、振兴公共运输等。
2018-09-26
线对线
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