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泰斗微电子卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB通过AEC-Q100 Grade 2认证
泰斗微电子科技有限公司日前宣布：公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下，通过了AEC-Q100 Grade2认证，不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商，而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认...
2018-12-13
RF/微波IC
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国产5G通信基站GaN功率放大器芯片通过认证，打破国外垄断
随着国内外电信运营5G服务纷纷铺开，5G角逐不断加速。10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站GaN（氮化镓）功率放大器芯片，在中国发明成果转化研究院展区对外亮相。
2018-12-13
功率放大器
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村田推出厚度仅100μm的硅电容器LPSC系列
村田LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。
2018-12-12
其它电容
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RAVPower发布新款USB PD充电器,内置GaN氮化镓功率器件
近日，RAVPower发布了一款USB PD充电器新品，这款充电器内置了时下关注度很高的GaN氮化镓功率器件，这在业内被称为第三代半导体。而导入到充电器中，将会给体积带来显著变化，帮助到快充实现轻薄化、小型化。
2018-12-12
充电器
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HOLTEK推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
2018-12-12
MCU
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TE Connectivity推出德驰 369 系列新产品PCB 连接器
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，主要适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。
2018-12-12
其它连接器
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AnDAPT 发布新的可覆盖多种拓扑结构的 PMIC 产品组合
亚洲最佳解决方案供应商合作伙伴—益登科技(TWSE: 3048)今日宣布该公司代理原厂AnDAPT™新产品信息。AnDAPT™发布由建立在其突破性的 AmP™平台集成电路上的五个可适应电源管理芯片（Adaptable PMIC）组成的产品组合。凭借这一独特技术，AnDAPT 能够迅速发布多种具有完全不同拓扑结构的现成PMIC，涵盖广...
2018-12-12
电源管理IC
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TI推出世界首创12位29-kHz RGB LED驱动器系列
德州仪器（TI）（纳斯达克证券代码：TXN）今日推出崭新的LED系列驱动器，该系列驱动器集成了独立的色彩混合、亮度控制和节约功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及LP5036支持平滑、逼真的色彩，还可降低功耗。
2018-12-12
驱动模块
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村田供应工作温度达200℃的汽车用硅电容器ATSC系列
村田提供各种汽车用硅电容器，均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜，以超长寿命成功地通过了AEC-Q100的最高200℃的测试。
2018-12-11
其它电容
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