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松下开发用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板材料
松下电器产业株式会社，汽车电子和机电系统公司实现适合于半导体组件和模块的超低传输损耗基板材料(型号：芯板 R-G545L/R-G545E、半固化片 R-G540L/R-G540E)”的产品化，将从2018年6月起开始量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。
2018-06-04
PCB原材料
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ST推出新一代智能物品安全芯片，配备欧洲市政设施认证保护配置文件
ST 推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。
2018-06-04
NFC芯片
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STMicroelectronics VL53L1X ToF接近传感器在贸泽开售
2018年5月30日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) VL53L1X飞行时间 (ToF) 接近传感器。ST FlightSense?系列产品VL53L1X是市面上最快的微型ToF传感器，测距精度达4米，频率最高达50 Hz。
2018-06-01
其它传感器
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贸泽电子备货Qorvo的QPD1025L碳化硅基氮化镓晶体管
贸泽电子近日备货Qorvo的QPD1025L碳化硅（SiC） 基氮化镓（GaN） 晶体管。QPD1025在65 V 电压下的功率为1.8 kW，是业界功率最高的碳化硅基氮化镓 （GaN-on-SiC）射频晶体管，提供高信号完整性和长覆盖距离，非常适合L波段航空电子设备和敌我识别 （IFF） 应用。
2018-06-01
晶闸管
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TI 毫米波传感器实现批量生产，助力智能汽车和工业应用转型
继发布全球精度最高的CMOS单芯片毫米波雷达传感器一年后，德州仪器（TI）近日宣布，其高集成度超宽带AWR1642 及 IWR1642 毫米波传感器实现批量生产。
2018-06-01
声传感器
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ST高集成度四通道低边开关，为智能自动化带来丰富的诊断功能
ST IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP RDS(ON) 功率开关和保护功能，在 TAMB = 85°C 环境温度下最大输出电流 为2.4A （每通道 0.6A 或单通道 2.4A ），可通过外部电阻器设定限流阈值，还可并联通道。
2018-05-31
其它开关
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美超微推出基于全新NVIDIA HGX-2平台的超级服务器
美超微电脑股份有限公司近日宣布，该公司成为首批采用NVIDIA®（英伟达）HGX-2云服务器平台来开发全球最强大的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统的公司之一。
2018-05-31
其它专用处理器
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东芝推出基于Arm Cortex-M内核的微控制器支持Mbed OS
东芝的微控制器获得了Mbed OS的认证。两款集成了该微控制器的评估板已在Arm Mbed网站发布。
2018-05-31
其它标准处理器
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Maxim面向高速USB端口和工业应用发布行业首款故障保护方案
Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。
2018-05-31
其它保护器件
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