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东芝推出缩影镜头类型的5340像素×3行线性图像传感器
2019年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TCD2569BFG”，这是一款适用于办公室自动化和工业设备领域的缩影镜头5340像素×3行彩色CCD线性图像传感器，能为A4幅面的文件提供24线每毫米的分辨率。今天开始量产。
2019-05-09
图像传感器
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东芝推出高精度光耦隔离放大器，适用于工业设备应用
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出配置Delta- Sigma AD转换器的高精度光耦隔离放大器，该光耦隔离放大器可检测微小的电流和电压波动，适用于工业设备应用。
2019-05-09
放大器
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CML推出SCT2400收发器，用于远程低功耗数字语音和数据
CML Microcircuit高兴地宣布，现在已经可以提供SCT2400收发器，该产品设计用于为在免许可频段运行的系统提供远距离（高达12公里视距）的安全数字语音和数据通信。
2019-05-09
收发器
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埃赋隆推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管
埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。
2019-05-09
微波功率管
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特瑞仕扩大了MOSFET产品阵容XP236N2001TR、XP264N0301TR
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了作为MOSFET的新系列产品XP236N2001TR和XP264N0301TR。
2019-05-09
MOSFET
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CREE公布XLamp XP-G3等级 波长660nm红光Photo Red LED
小巧的 3.45 mm x 3.45mm 的 XP 系列 LED 的尺寸，提供了可以节约使用透镜的系统方案，使制造商能简化设计流程以及缩短产品上市的时间。
2019-05-09
LED
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ST推出传感器模组SensorTile.box
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)将推出传感器模组SensorTile.box，帮助所有用户，不论是年轻人，还是资深设计专家，发现物联网的真正力量，轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。
2019-05-09
传感器模块
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三星发布全新的模块化75英寸4K分辨率Micro LED显示器The Window
日前，2019美国拉斯维加斯“First Look”活动期间，三星发表了全新的模块化75英寸4K分辨率Micro LED显示器：“The Window”。与三星在2018年CES展会上亮相的“The Wall”相比，“The Window”拥有更高密度的芯片、更佳的分辨率，展品一出，惊艳四座，引发业内关注和讨论。当下，Micro LED显示技术处于蓬勃发...
2019-05-09
LED显示屏
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三星推出Exynos i T100物联网芯片，增强短距离通信的安全性
5月7日消息，据Samsung Newsroom报道，今日三星宣布推出物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，能够增强短距离通信设备的安全性和可靠性。除之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖物联网设备更广泛的连接范围。
2019-05-09
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