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Molex推出Pico-Clasp线对板连接器
Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器，提供了多种镀锡或镀金接点，以及对配方式和方向，为各种紧凑型应用场合提供设计灵活性，为连接器新增了0.38和0.76微米镀金版本。
2019-02-26
线对板
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Molex推出Temp－Flex TwinMax耐高温、低损耗双轴电缆
Molex推出了Temp-Flex TwinMax耐高温低损耗双轴电缆是一种具有多阻抗，范围的平衡传输线缆，适用于连接数据中心和电信设备中的10、12和28 Gbps速率电路。
2019-02-26
其它电线/缆
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Molex推出SSB6标准件系列
Molex推出了SlimStack板对板连接器，0.35毫米端子间距，SSB6标准件系列，该板对板连接器采用0.35毫米端子间距和 0.60毫米高度，可为紧凑应用场合最大限度节省空间。SSB6标准件系列连接器为设计工作提供了灵活性，实现元器件的紧凑布局。鉴于消费者对设备小型化的需求不断增加，厂家需要进行产品的微...
2019-02-26
板对板
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Molex推出HSAutoLink互连系统
Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统，为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案，提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层，具有出色的信号性能，而且降低了电磁干扰 （EMI）。
2019-02-26
汽车连接器
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SiBEAM推出新无线连接器技术 推动移动设备变得更加纤薄且耐用
SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap™无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。
2019-02-26
其它连接器
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Omnetics系列高可靠性条形连接器适用于坚固性至关重要的应用
Omnetics系列高可靠性条形连接器采用坚固耐用的绝缘体和军用品质的FlexPin®技术，并在许多要求最苛刻的仪器中证明了信号完整性和可靠性，包括用于武装部队系统的关键任务便携式电子设备。
2019-02-26
板对板
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Cypress发布支持PD协议的USB-C解决方案
赛普拉斯半导体公司近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万吨，该方案的推出将减少随之产生的电子垃圾。对于备受困扰的消费者而言，赛普拉斯EZ-PD圆柱形替换为USB-C插头的BCR解决方案，有望将现有电源适配器所采用的多种插头统一为USB-C插头。
2019-02-26
电源适配器
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欧司朗光电半导体推出全新体积孝性能高超白OSLON SSL LED
欧司朗光电(Osram-os)半导体推出全新的体积孝性能高超白 OSLON SSL LED 。该款 LED 的封装尺寸仅为 3×3 mm,发光效率却堪称卓越,通常可达 100 lm/W。由于它在高电流下也能保持卓越的发光效率,加上采用了简化的散热管理,且具有极高的可靠性和 80° 的光束角,从而为实现高应用效率奠定了基矗此外,该款 L...
2019-02-26
LED
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意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器
意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量，这些域控制器有助于汽车系...
2019-02-25
MCU
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