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Maxim推出高集成度USB-C Buck充电器，尺寸减小30%
Maxim推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。该器件是行业首款集成USB-C端口控制和充电功能的USB-C buck充电器，无需独立的主机控制器，简化软件开发流程并降低整体材料清单(BOM)成本，适用于金融支付终端、移动电源、工业计算...
2019-03-20
充电器
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NVIDIA推出NVIDIA DRIVE Constellation自动驾驶车辆仿真平台
NVIDIA 今天 宣布 NVIDIA DRIVE Constellation自动驾驶车辆仿真平台现正式上市。 是支持大型虚拟自动驾驶车队的开放式可扩展仿真平台。
2019-03-20
仿真工具
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Diodes推出四款专为5G、IoT及AI网络设计的数据包交换器
Diodes 公司推出四款专为 5G、IoT 及 AI 网络的需求所设计的全新 3、4 端口、4 通道数据包交换器，以扩大其 PCI Express (PCIe) Gen 2.0 解决方案系列产品。上述产品非常适合用于 5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS 及其他重视功率的高效能网络等应用。
2019-03-20
其它
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文远知行推出全新L4级传感器组合套件和预商业化解决方案
文远知行WeRide在加利福尼亚州圣何塞宣布，将在由英伟达主办的2019 GTC技术大会上展示其全新的L4级传感器组合套件和预商业化解决方案，文远知行WeRide还将首发最新的L4级自动驾驶车型——日产LEAF 2。此外，文远知行WeRide下一代的自动驾驶车队将结合英伟达DRIVE AGX Pegasus平台进行开发。
2019-03-20
其它传感器
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佛罗里达州大学研发新型汽车传感器 可减少电动汽车耗电量
美国佛罗里达州大学（University of Florida）的工程师们研发出了一种新型传感器，将对燃油车向电动汽车的过渡产生持久影响。该传感器由佛罗里达州大学工程学教授Jennifer Andrew和David Arnold研发，不需要外部电流就能自行运行。
2019-03-20
其它传感器
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思达科技推出陶瓷刀片式探针解决方案
半导体测试探针卡领导厂商思达科技，已开始销售处女座Virgo-DCB系列陶瓷刀片式探针解决方案。此产品是针对参数与可靠度DC测试而开发，具有优异的机械和电子特性，即便在极端探测条件下，也能获得可信赖的测试结果，且购入成本在目标价格内。
2019-03-20
其它测试仪器
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群联电子推出首款网络数据防护SSD解决方案
群联电子整合网络资安厂Cigent的Bare Metal主动式数据防护、端点软件技术，推出全球首款网络数据防护PCIe NVMe SSD解决方案，并预计于今年第2季量产出货。群联该全新解决方案结合Cigent的防护机制，运用人工智能(AI) 及机器学习等技术检测资安情形，并可通过硬件基础主动回应异常，有效提升网络数据...
2019-03-20
固态盘(SSD)
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Bourns推出新系列的聚合物温度保护器
Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出了新系列的聚合物温度保护器（P-TCO），其特色在于保护USB-C电缆线避免受破坏性和潜在危险的热失控事件影响。
2019-03-20
温度保险丝
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安森美半导体推出了两款新的碳化硅MOSFET
安森美半导体推出了两款新的碳化硅(SiC) MOSFET。工业级NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽车级NVHL080N120SC1把宽禁带技术的使能、广泛性能优势带到重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC、电动汽车车载充电机、太阳能、不间断电源及服务器电源。
2019-03-20
其它可控硅
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