图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图

 

当前，系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善，针对效率的要求不断提高，在电源已做到极致的情况下，单纯地使用原始架构已不能满足需求，因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求。大联大品佳针对高效率的5G电源应用，基于NXP技术推出了open frame解决方案，该方案搭载输入端同步整流技术IC TEA2206T，此IC周围零件较少，在不增加过多空间情况下，能够有效提升效率，并取代传统的桥式整流架构。

 

图示2-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的实体图

 

TEA2206T是一种有源桥式整流器控制器，适用于采用MOSFET代替传统二极管桥中的两个低边二极管。由于典型的整流二极管正向传导损耗已消除，因此将TEA2206T与低电阻高压外部MOSFET配合使用，可显著提高功率转换器的效率，与传统架构对比，当电压115Vac输入时，效率可提高约0.78%，使整机效率突破90%。此外，TEA2206T还具有X电容器放电功能，可有效降低空载损耗。

 

图示3-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的方块图

 

核心技术优势：

 

●    外部零件少；

●    直接驱动MOSFET不须驱动线路；

●    AC关闭快速放电功能；

●    X-cap discharge功能有效降低空载损耗；

●    高压启动自给供电。

 

方案规格：

 

●    输入电压90V~264V；

●    输出电压12V；

●    输出功率240W；

●    空载损耗小于0.5W。

 

关于大联大控股：

 

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

 

 

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