【导读】当PCIe 4.0 SSD因高温降速成为行业痼疾，雷克沙2025年推出的EQ790系列通过创新金属散热架构，在M.2 2280标准规格内实现连续读写7100/6100MB/s不降速表现。其主动散热设计突破80℃性能墙桎梏，为次世代游戏主机与8K视频制作提供持续满血性能。
技术难点及应对方案
QLC高温降速：传统方案在70℃时速度衰减40%。采用三阶散热方案：
① 高密度翅片结构将散热面积提升160%
② 纳米导热垫桥接NAND颗粒间隙
③ 真空腔均热板定向导出主控热量
无缓存稳定性：HMB技术通过预读算法优化，降低主机内存占用率达35%
核心作用
构建高性能存储"热管理中枢"：
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持续负载下保持主控温度≤68℃
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消除QLC颗粒在满盘状态的速度悬崖效应
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为嵌入式设备提供1500G抗冲击保护
产品关键竞争力
热控里程碑：24W持续功耗下温度比行业均值低22℃
写入寿命突破：4TB版本实现2400TBW总写入量
维护智能化：Lexar DiskMaster软件精准预测剩余寿命误差≤5%
同类竞品对比分析
实际应用场景
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PS5性能扩容：持续录制4K游戏视频不触发过热降速
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产品供货情况
全系列1/2/4TB型号已登陆京东/天猫旗舰店，企业客户可申请定制化固件服务，五年质保含数据恢复支持。
结语
EQ790不仅破解了PCIe 4.0时代的散热魔咒，其融合硬件装甲与智能维护的创新范式，更将推动边缘计算设备向更高性能层级演进。随着QLC技术成熟度提升，这款"会呼吸的SSD"或将成为高速存储的新基准。
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