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康佳特推出新一代带有焊接 RAM 的计算机模块,具有最高的抗冲击和抗振性

发布时间:2021-07-16 责任编辑:lina

【导读】康佳特推出全新第 11 代英特尔酷睿带有焊接 RAM 的基于处理器的计算机模块,具有最高的抗冲击和抗振性。
 
2021 年 7 月 15 日消息,康佳特推出全新第 11 代英特尔酷睿带有焊接 RAM 的基于处理器的计算机模块,具有最高的抗冲击和抗振性。
 
新的 COM Express Type 6 计算机模块设计用于承受 -40°C 至 +85°C 的极端温度范围,完全符合在具有挑战性的运输和移动应用中的抗冲击和振动操作。对于价格更敏感的应用,康佳特还提供成本优化的基于英特尔赛扬的抗冲击和振动变体,适用于 0°C 至 60°C 的扩展温度范围。基于 Tiger Lake 微架构的新型计算机模块的典型客户是火车、商用车、工程机械、农用车辆、自动驾驶机器人和许多其他最具挑战性的户外和越野移动应用的原始设备制造商环境。
 
  康佳特推出新一代带有焊接 RAM 的计算机模块,具有最高的抗冲击和抗振性
 
抗冲击和抗振的固定设备是另一个重要的应用领域,因为数字化需要关键基础设施保护 (CIP) 以抵御地震和其他关键任务事件。所有这些应用现在都可以从速度高达 4266 MT/s 的超高速 LPDDR4X RAM 和带内纠错码 (IBECC) 中受益,从而在 EMI 关键环境中实现单容错和高数据传输质量。
 
超值包包括用于 COM 和载体束的坚固安装选项、主动和被动冷却选项、可选的保形涂层以防止因潮湿或冷凝引起的腐蚀、推荐的载板原理图列表以及最高可靠性、抗冲击和抗振性用于扩展温度范围的组件。这一令人印象深刻的技术功能集辅以全面的服务产品,包括针对定制系统设计的冲击和振动测试、温度筛选和高速信号一致性测试,以及设计导入服务以及简化使用所需的所有培训课程康佳特的嵌入式计算机技术。
 
基于新的低功耗高密度第 11 代英特尔酷睿 SoC,新模块提供了比前代产品更高的 CPU 性能和近 3 倍的 GPU 性能,以及最先进的 PCIe Gen4 支持。最苛刻的图形和计算工作负载得益于多达 4 个内核、8 个线程和多达 96 个图形执行单元,可在超坚固的外形中实现大规模并行处理吞吐量。集成显卡不仅支持8k显示器或4x 4k;它还可以用作卷积神经网络 (CNN) 的并行处理单元或用作 AI 和深度学习加速器。CPU 集成的 Intel A V X-512 指令单元支持向量神经网络指令 (VNNI),这是加速 AI 应用程序的另一项功能。使用英特尔 OpenVINO 软件工具包,
 
康佳特推出新一代带有焊接 RAM 的计算机模块,具有最高的抗冲击和抗振性
 
TDP 可从 12 W 扩展到 28 W,从而实现仅采用被动冷却的全密封系统设计。超坚固的 conga-TC570r COM Express Type 6 模块令人印象深刻的性能已在实时功能设计中提供,包括支持时间敏感网络 (TSN)、时间协调计算 (TCC) 和 RTS 实时系统的管理程序边缘计算场景中的虚拟机部署和工作负载整合。
(来源:贤集网)
 
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