MCU
恩智浦S32K3 三核带锁步功能的车用MCU
从S32K1系列开始,恩智浦半导体已将Cortex-M7内核用于一系列汽车微控制器单元(MCU)。新的S32K3系列提高了处理器内存和性能,并具有锁步模式(图1)之类的功能。非对称Cortex片上系统(SoC)很常见,但它们通常是Cortex-M0 +和高端Cortex-M或与Cortex-A应用处理器结合使用。S32K3包括单核、双核和三核版本,运行频率高达240 MHz。
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK单向发射SoC Flash MCU
Holtek新推出Sub-1GHz OOK/FSK单向发射SoC Flash MCU系列成员BC68F2150,相较于之前推出的BC68F2130及BC68F2140,BC68F2150射频特性一致,并增大MCU内部ROM资源,应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。
瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核,工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包(FSP)以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案,支持RA2L1 MCU的开发。
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,适用于PAM4应用
瑞萨电子集团今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G(4x50G) CMOS工艺的时钟数据恢复(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450,以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。
兆易创新与IAR Systems 进一步强化在Arm开发领域的合作关系
2020年12月3日,IAR Systems®,面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商,宣布与兆易创新,业界领先的半导体供应商继续深化合作,并为兆易创新GD32系列基于Arm Cortex®-M内核的MCU产品家族提供性能强大的解决方案。2020年6月,IAR Systems和兆易创新宣布了在RISC-V领域的合作伙伴关系。
瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群
2020 年 12 月 9 日,瑞萨电子集团今日宣布,推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群,扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核,将运行速度提升至100MHz。
CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计
近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核,集成模拟外设并简化设计,轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。
Holtek推出BC66F2133 Sub-1GHz RF发射器MCU
Holtek新推出Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器A/D Flash MCU BC66F2133,适用于1GHz以下免执照的ISM频段,提供OOK/FSK调制选择,射频特性符合ETSI/FCC规范。适用于无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品,延伸无线控制功能。
Holtek推出BA45F5660 RF感烟探测器MCU
Holtek新推出集成感烟侦测AFE、LED定电流驱动、温度Sensor与低功耗Sub-1GHz RF收发器的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5660。适合应用在需RF联网感烟探测产品,如协同报警感烟探测器、RF通信感烟侦测报警器。
Holtek推出HT32F5828 USB PDF数据记录器MCU
Holtek针对USB PDF数据记录器的应用,新推出Arm® Cortex®-M0+核心微控制器HT32F5828,具备低功耗特性,非常适合应用于食品/医疗的冷链运输温湿度监控、冷冻柜温湿度监控、仓库等各类环境数据记录。
乐鑫推出ESP32-S3芯片精准聚焦AIoT市场,赋能数以亿计物联网设备
在物联网市场备受欢迎的 ESP32 是乐鑫在 2016 年推出的 Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE MCU,双核主频高达 240 MHz。ESP32 凭借其强大的计算能力和丰富的内存,在赋能物联网设备的同时,也实现了丰富的创新应用,如语音交互、智能音频和基于机器学习的预见性维护设备等。在全球万物互联向万物智联快速升级的趋势下,人工智能 (Artificial Intelligence) 作为发挥技术潜能的主动力,在 AIoT 领域占据着越来越重要的地位。为响应市场对 AI 算力
Holtek推出BS45F3340/45/46接近感应MCU
Holtek接近感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员。针对BS45F3232进行产品升级,同样整合了主动式IR接近感应电路。除了提升程序空间,还增加了触控按键、UART通信接口、内部温度侦测等功能。其中UART通信接口提供外接智能模块(BLE/WIFI)控制选项。强大的功能满足大多数接近感应产品需求使用,如洁具、卫浴、家居、安防等接近感应相关产品。
Holtek推出BP45F1430/1632耐压12V两节锂电池MCU
Holtek推出耐压12V的两节锂电池充放电管理Flash MCU BP45F1430/BP45F1632,内建LDO与4路12V Gate Driver,其中2路互补式PWM实现5V/3A同步升压的恒流恒压充电管理,2路独立PWM用于马达调速、恒功率控制,搭配电压检测、OPA电流检测满足锂电池产品应用需求,安全性方面具备过压、过流保护电路,确保充放电安全同时也精简外部应用电路。
ST 推出首款STM32无线微控制器模块,加快物联网设备的开发周期
意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
Holtek推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+MCU
Holtek针对音乐应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器,可实现音场/音效功能,适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。
东芝推出5组全新的TXZ+族高级微控制器
中国上海—东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五组全新的微控制器,均属于TXZ+™族。 M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核,M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。
芯海科技推出通过车规级AEC-Q100认证的信号链MCU芯片
作为集成电路厂家进入汽车领域的通行证之一,AEC-Q100由汽车电子协会AEC(Automotive Electronics Council)制定和推动,针对每颗芯片进行严格的质量与可靠性确认,特别是对产品功能与性能进行标准规范测试。其在业内含金量极高,与消费及工业电子相比,AEC-Q100的车规认证更为严苛。
树莓派推出首款MCU级产品树莓派 Pico系列
日前,树莓派宣布推出首款MCU级产品:树莓派 Pico,售价仅为4美元,基于RP2040 MCU构建,这是树莓派开发的全新芯片。无论您是要寻找用于深层开发的独立开发板还是树莓派计算机的配套产品,还是要使用微控制器迈出第一步,这都是适合您的开发板。