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MCU

英特尔为AI 加速,带来全新定价的至强W和酷睿X系列处理器

英特尔为AI 加速,带来全新定价的至强W和酷睿X系列处理器

今日,英特尔推出全新的英特尔® 至强® W和X系列处理器产品,为专业创作者和性能发烧友带来更高级别的计算性能和AI加速性能。

瑞萨电子推出基于32位Arm Cortex-M内核的RA MCU产品家族

瑞萨电子推出基于32位Arm Cortex-M内核的RA MCU产品家族

2019 年 10 月 8 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)的终极组合,以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族,瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统,为RA MCU提供了一系列软件与硬

HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU

HOLTEK推出BS83A01C高抗干扰能力的I/O Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C,内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash,工作电压范围1.8V~5.5V,本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部组件,应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗,最多4个可弹性应用之I/O,封装提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP,适合各式单触摸键的应用,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环

赛普拉斯针对PC的海量细分市场推出USB-C控制器

赛普拉斯针对PC的海量细分市场推出USB-C控制器

赛普拉斯半导体公司今天宣布推出其最新款USB-C控制器ACG1F。ACG1F专为主流和入门级笔记本电脑及桌面PC机设计,是一种低成本单端口USB-C控制器,适用于需要将传统的USB Type-A端口转换为USB Type-C端口的系统。

恩智浦第一批K32 L系列MCU全球上市

恩智浦第一批K32 L系列MCU全球上市

恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后,恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。

恩智浦推出跨界MCU i.MX RT1170系列

恩智浦推出跨界MCU i.MX RT1170系列

恩智浦半导体日前在2019年ARM科技大会上宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列,具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性,可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺,并且在保持低能耗的同时实现技术突破,让 MCU 运行速度达到1GHz。此外,为综合实现功耗、性能和价格的优化平衡,此解决方案采用先进的28nm FD-SOI技术,使恩智浦成为第一家在该先进技术工艺节点制造MCU的公司。

纳思达首款通用MCU芯片批量销售,三款MCU芯片Fullmask投片

纳思达首款通用MCU芯片批量销售,三款MCU芯片Fullmask投片

近日,纳思达表示,公司对通用MCU芯片已经重金研发多年,目前首款通用MCU芯片已经正式对外批量销售。据悉,纳思达32位通用MCU是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计的。公司2018年完成了ARM Cortex M0+、ARM Cortex M3和ARM Cortex M4三颗CPU的知识产权授权。首款通用MCU芯片已经正式对外批量销售,三款MCU芯片已经Fullmask投片,基于55nm工艺的MCU芯片已经进入MPW验证阶段。

大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。

HOLTEK推出BA45F6630及BA45F6622人体移动侦测MCU

HOLTEK推出BA45F6630及BA45F6622人体移动侦测MCU

Holtek新推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU- BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能,并且可以减少外部组件数量及简化外围电路设计。内建Auto Conversion Function,在待机模式下可以定时侦测,节省电源消耗。侦测距离可达12公尺,优异的抗RF干扰能力,适用于物联网、安防、节能省电及灯光照明等应用领域,如智能门铃、PIR无线网络摄影机、PIR/微波感应球灯泡、微波感应防盗器、PIR/微波感应模块及数字传感器等

HOLTEK推出HT68F0017 高精准度/低功耗LIRC MCU

HOLTEK推出HT68F0017 高精准度/低功耗LIRC MCU

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0017。其特点为内建高精度/低电流的 32.768kHz LIRC振荡电路,在工作电压3V/25℃的条件下,频率误差小于±0.2%。在看门狗开启条件下的待机电流低于0.5μA。适用于准确计时或简单控制的产品应用,如电池产品定时器、芳香机、电动牙刷、滤水壸定时器等产品。

Holtek推出HT68FB541 USB RGB LED MCU

Holtek推出HT68FB541 USB RGB LED MCU

Holtek特别为RGB全彩流光游戏鼠标的应用推出Flash MCU HT68FB541,最大特点为不需外加晶体管,以大电流驱动I/O直推并整合矩阵扫描方式,可达到同时驱动8颗RGB LED与8个按键扫描。

Holtek推出HT66F3195 A/D MCU with EEPROM

Holtek推出HT66F3195 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性价比MCU,脚位与HT66F0195兼容,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、高精准度HIRC/LIRC、更精准的ADC参考电压与更小体积的QFN封装。此产品非常适用于各式家电产品应用,如洗衣机、洗碗机、吸尘器、移动电源、豆浆机等,亦适合于小体积产品如电子烟、智能型穿戴装置、锂电池保护板等应用。

英特尔推出全新支持LPDDR5的Tiger Lake处理器

英特尔推出全新支持LPDDR5的Tiger Lake处理器

近日,知名硬件爆料人KOMACI_ENSAKA在欧亚经济委员会(EEC)文件中发现,英特尔即将推出用于轻薄本的新一代Tiger Lake处理器,并支持LPDDR5。

Holtek推出HT67F2432高精准度HIRC MCU

Holtek推出HT67F2432高精准度HIRC MCU

Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支持4COM × 20SEG的液晶显示器。适用于高精准度信号输出、LCD显示产品使用,如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等。

Holtek推出BS83A02L超低功耗I/O Type Touch Flash MCU

Holtek推出BS83A02L超低功耗I/O Type Touch Flash MCU

Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性,采用薄型的6DFN封装,极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上,如智能卡、智能手环、电子门锁等。

灵动微电子发布三款MCU产品,实现高中低端市场全覆盖

灵动微电子发布三款MCU产品,实现高中低端市场全覆盖

随着物联网和智能硬件的快速发展,32位MCU的需求呈现快速上升趋势。32位的MCU市场未来几年会保持30%左右的高速增长!在此市场红利下,国内厂商抓住此次机遇,纷纷加入32位MCU阵营,灵动微电子就是其中一家。灵动董事长兼CEO吴忠洁博士在详细介绍了灵动微电子多年来的发展历程后提出,灵动微作为一家本土的MCU公司,希望能紧密结合国内的发展环境,能够一起推动本土MCU发展。

Holtek推出BA45F5250烟感探测器MCU

Holtek推出BA45F5250烟感探测器MCU

Holtek新推出集成烟感探测AFE、双通道IR LED恒定电流驱动与16-bit语音DAC的烟感探测器专用BA45F5250 Flash MCU,适用于需语音功能、无线联网或需要较大容量程序空间的烟感探测产品,例如:语音型、NB-IoT、WIFI烟感探测报警器。

贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块

贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块

贸泽电子即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块,SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术,对于空间受限的设计,比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置,可以延长电池寿命。

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