【导读】贸泽电子即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
贸泽电子供应的Microchip SAM R30模块采用Microchip SAMR30E18A 系统级封装 (SiP) ，搭载32位Arm® Cortex®-M0+核心、最高256 KB闪存和40 KB RAM。该模块设计用于无需许可证的sub-1GHz频段 — 比如780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 灵敏度高达-105 dBm，发射 (TX) 输出功率高达+8.7 dBm。
与使用2.4 GHz频段的类似设备相比，该模块提供两倍的连接覆盖范围和更出色的穿墙与穿地板通信能力。 SAM R30 模块具有低于800 nA的超低功耗睡眠模式，非常适合需要较长电池寿命的物联网 (IoT) 传感器应用。此外，开发人员还可以使用Microchip的MiWi™协议栈实现专属的点对点、星形或自愈型网状网络。
贸泽电子还库存有SAM R30M Xplained Pro评估套件，其中包含一个板载嵌入式调试器、 QTouch®按钮、两个Xplained Pro扩展头和嵌入式电流测量电路。此开发板具有一根芯片天线和一个用于外部天线的SMA连接器、一个数字温度传感器和USB-UART/I2C转换器。此开发板由Atmel Studio集成开发平台提供支持，该平台提供预定义的应用程序示例。
SAM R30模块和SAM R30M Xplained Pro评估套件均通过了联邦通信委员会 (FCC)、加拿大工业部 (IC) 和无线电设备指令 (RED) 的认证，让设计师可以专心加快产品上市时间而不必考虑射频测试认证成本。
有关SAM R30模块的更多信息，敬请访问www.mouser.cn/microchip-atsamr30m18a-modules。
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