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MCU
HOLTEK推出HT66F2740高压大电流MCU
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在于各项资源增加，让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。
瑞萨电子推出Synergy S5系列微控制器，适用于工业物联网
瑞萨电子近日宣布，扩展高度集成的 Renesas Synergy S5系列微控制器 ( MCU )，推出入门级 S5D3 MCU 产品组。该入门级 S5D3 系列 MCU 面向通用的工业，楼宇自动化和办公设备，以及采用电容式触摸人机界面（HMI）的智能计量和家电应用。
瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU
瑞萨电子近日宣布，推出RZ/G系列微处理器（MPU）的第二代产品——基于64位Arm Cortex-A57和Cortex-A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。
HOLTEK推出BH66F2632 AC体脂秤MCU
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
东芝为中科创达MCU板提供TMPM3HQFDFG微控制器
东芝今日开始为中科创达软件股份有限公司制造的通用MCU板提供“TMPM3HQFDFG”微控制器，中科创达是中国一家专为智能设备等设备设计、制造和开发电路和平台的平台技术提供商。
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列
Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
瑞萨推出内置闪存、集成了虚拟化功能的车载Cross-Domain MCU RH850/U2A
瑞萨电子今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。
意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器
意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量，这些域控制器有助于汽车系统架构向面向软件和数据的架构转型。
HOLTEK推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充移动电源所需的功能，如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充移动电源需求。
ST推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。
ST推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新
意法半导体利用多年积累的Arm Cortex研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。
西部数据公司扩展NVMe数据中心产品系列，启动从终端到核心的下一代基础架构
日前，西部数据公司宣布拓展其现有的广泛产品组合，在基于NVMe的系统、平台、SSD以及适用于数据中心和云客户的内存盘产品基础上，增加了两个新产品：西部数据Ultrastar DC SN630 NVMeTM SSD和西部数据CL SN720 NVMe SSD，从而全面实现公司从终端到核心的产品组合覆盖。
兆易创新推出GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex-M23内核的工业化部署
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新正式发布基于Arm Cortex-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。
Cypress推出低功耗双模蓝牙5.0和BLE MCU样片--CYW20819和CYW20820
cypress推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820，能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接，低功耗的无线解决方案能够帮助依靠电池供电的运动手环、健康监测设备和语音遥控设备实现音乐传输和语音指令控制。
ROHM开发出微控制器ML62Q1300/1500/1700系列
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体公司，面向生活电器、白色家电、报警设备及安防设备等工业设备，开发出配备蓝碧石独有的16位CPU内核的通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”，现已开始量产出货及配套开发工具的网售。
赛普拉斯Traveo II 32位Arm汽车微控制器重磅发布
如今汽车市场的技术重心日渐向电子技术倾斜，电子技术将在汽车工业中将扮演着愈加重要的作用，且其对于性能、安全以及环保方面的要求日益严苛。
