【导读】移远通信近期推出的基于瑞芯微RK3576平台的全国产化AI智能模组SH603ZA-AP，通过“八核CPU+GPU+6TOPS NPU”的异构架构、宽温双版本设计（商规-25℃~75℃/工规-40℃~85℃）及高度集成的外设接口，实现了工业与消费场景的硬件兼容，助力客户降低重复开发成本，缩短产品上市周期。
移远通信近期推出的基于瑞芯微RK3576平台的全国产化AI智能模组SH603ZA-AP，通过“八核CPU+GPU+6TOPS NPU”的异构架构、宽温双版本设计（商规-25℃~75℃/工规-40℃~85℃）及高度集成的外设接口，实现了工业与消费场景的硬件兼容，助力客户降低重复开发成本，缩短产品上市周期。
一、基本特性
1. 高性能异构算力架构
●NPU加速：集成6TOPS算力的NPU，专为工业质检、机器人视觉避障等边缘AI任务优化。
●智能功耗管理：采用“四核A72+四核A53”八核CPU架构，通过能效核精细调控功耗，平衡高性能与长续航需求。
2. 跨环境适应性与接口集成
●宽温双版本：提供商规（-25℃~75℃） 与工规（-40℃~85℃） 选项，覆盖从室内商显到户外工业控制的多元场景。
●全功能接口：集成2个千兆网口、2×SATA 3.0、2×CAN FD及12×UART，支持8K解码与三屏异显，减少外部扩展电路，硬件开发周期缩短30%以上。
3. 全国产化供应链与软件兼容
●基于瑞芯微RK3576平台，实现从芯片到模组的全链路国产化。
●支持多操作系统及QT等开发环境，适配智慧零售、工业PLC等复杂应用的快速部署。
二、技术难点及应对方案
三、 同类竞品对比与分析
竞品分析结论：
SH603ZA-AP在接口丰富度与环境适应性上显著优于旧款SG368Z系列，其多工业总线集成与宽温双版本设计更契合工业控制、机器人等复杂场景。与同期旗舰SG530C-CN相比，SH603ZA-AP虽未集成5G，但通过更低功耗与成本，在固定部署或局域网场景中具备更高性价比，填补了“消费级算力+工业级稳定性”的国产化市场空白。
四、应用领域
●工业控制与AI质检：为PLC、机器视觉设备提供稳定算力与CAN FD/UART等工业总线支持，实现高精度自动化检测。
●智慧零售：通过三屏异显与8K解码能力，同步驱动宣传屏、交互屏与监控系统，提升运营效率。
●服务机器人：NPU支撑导航避障与人机交互算法，宽温设计保障商场、户外等场景的稳定运行。
五、产品供货情况
SH603ZA-AP已正式发布，客户可通过移远通信官方渠道获取技术资料与样品支持。模组配套的操作系统适配工具、AI模型部署指南及硬件设计参考已同步开放，加速客户产品量产。
结语
移远通信SH603ZA-AP通过全国产化硬件平台、异构算力架构与跨环境兼容设计，精准解决了工业与消费领域在场景适配、成本控制及开发效率方面的核心痛点。其“一模块多场景”的特性，不仅降低了AIoT设备的研发门槛，更为智能制造、零售与服务机器人的规模化落地提供了高性价比基础，推动产业从“设备联网”向“边缘智能”加速演进。
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