【导读】随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。
产品介绍
随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。
产品特点
● 低导通损耗和开关损耗
● Kelvin驱动回路设计
● 高热导率的Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板
● 主端子和信号端子超声波焊接
● 纳米银烧结和DTS高可靠性工艺
● 直接液冷Pin-Fin散热铜底板
电性能参数
应用市场
来源：宇泉半导体
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