笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表 新一代 高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3个芯片，分别为命名为A3113,A3512与A3513。这系列BLE芯片，整合24bit Sigma-Delta ADC， TN LCD 驱动功能与笙科专长的RF BLE功能，并可搭配笙科已获认证BLE 5.0协议栈，为自主研发的高整合 SoC。可适用于需量测并显示数值的IoT应用, 如健康医疗应用的智能电子秤, 耳温枪, 血压器等 或环境监测应用的温湿度等IoT 应用。只需一颗芯片即可提供 符合BLE 5.0的设计，提供客户更方便与简易的完整方案。

 

此一系列的BLE 芯片具有优异的RF效能，RX 模式为14mA，TX模式为19mA ( +5dBm 输出 )。SoC内部CPU核心为1T 8051 可提供快速运算，配有多种数为接口如UART、I2C、SPI，并有3个PWM 输出，3个16/8-bit timer，与多个GPIO共享脚位。内部Flash Memory为64Kbytes、SRAM为8KBytes，可支持OTA 无线升级功能。

 

A3113 是基础版本，没有支持TN LCD，24 bit Sigma-Delta ADC ENOD为 20bit，具有21个共享GPIO。A3512 与 A3513为A3113的进阶版本，增加TN LCD driver。A3512的 LCD driver 为4 com x15 seg. ，24 bit Sigma-Delta ADC ENOB为 16bit，具有22个共享GPIO。 而A3513的 LCD driver 为4 com x21 seg.，24 bit Sigma-Delta ADC ENOB为 20bit，共有26个GPIO共享脚位。

 

整体而言，A3513此系列芯片是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC，提供便利且易于开发的协议栈，支持多种数字接口与齐全的I/O，具有24bit Sigma-Dleta ADC 与 TN LCD 驱动功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

 

供货与封装情况 A3113采用5 mm x 5 mm QFN 40，A3512为6 mm x 6mm QFN 48封装 而 A3513为7 mm x 7mm QFN 56封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包，并开始开发工作。

 

 

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