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米尔推出超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板

发布时间:2019-06-12 责任编辑:lina

【导读】米尔近期隆重推出国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板),采用16纳米制程,该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域。

米尔推出超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板 
 
米尔近期隆重推出国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板):MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器(具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG、XCZU3CG、XCZU4EV、XCZU5EV), 采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域。
 
米尔推出超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板
 
作为米尔挑战国际最顶尖厂商的里程碑之作,MYC-CZU3EG在配备4GB DDR4(64bit ,2400MHZ)、 4GB eMMC、128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在62*50mm,极为紧凑,成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其电源拓扑采用基于Intel电源模块的集成化供电设计,设计冗余度高,稳定可靠。在物料选用上,该款核心板采用松下PCB板材,镁光存储,村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。
 
米尔推出超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板
 
米尔推出超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板
 
米尔同时发布了相应评估套件MYD-ZU3EG开发套件以及丰富可靠的开源代码资源(linux OS+外设驱动+例程),助力快速入门。MYD-ZU3EG开发套件搭载了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等空前丰富的高速/通用接口,并搭配包括定制高品质散热风扇及高性能60瓦电源适配器在内的完善配件包,功能全面,灵活易用。
 
 
 
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