【导读】Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。
高温三端双向可控硅
灵敏型组件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低，直接与数字控制电路对接。 标准型组件通常在第一象限和第三象限运行，并由交流线路触发。 交变型组件仅可在第一、第二和第三象限运行，并由交流线路触发，用于需要高dv/dt的电路。 这些组件的最高结温达150 °C，通过提供更大的热设计余量，帮助电路设计师应对由于散热有限或无散热造成的热管理问题。 组件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷突入电流的处理。
三端双向可控硅的典型应用包括：
● 24VAC控制器，例如智能门铃、温控器、洒水定时器、门锁等
● 110VAC控制器，例如智能吊灯/风扇、LED泛光灯等
● 交流电磁阀/阀门控制
● 交流加热控制和交流电机控制
“结合可靠的夹式连接组件设计和最高运行结温，可确保承受短时过载所需的高浪涌保护能力。”Littelfuse半导体事业部业务开发经理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面安装式封装提供多种额定电流选择，这些组件让设计师能够最大限度地缩小LED照明、电磁铁驱动器和电机驱动器等低功耗应用的电路板尺寸。
供货情况
高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅采用750只装TO-251 (VPAK)或TO-252 (DPAK)管状封装（每管75只）或2,500只装模压载体带形式供货。
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