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歌尔推出传感器新品与SiP模组整套方案

发布时间:2019-09-03 责任编辑:wenwei

【导读】歌尔推出了基于MEMS技术的多款高精度传感器新品包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、声纹振动传感器等。歌尔全新布局的SiP系统级封装模组也在展会上亮相,包括组合传感模块、蓝牙SiP模块、导航Sensor Hub模组等,其相关产品凭借其在尺寸、功耗、性能等方面的综合技术优势,受到热烈关注,可广泛应用于智能穿戴、耳机、智能家居、IoT等多种智能硬件中。
 
歌尔推出传感器新品与SiP模组整套方案
  
基于在MEMS技术领域多年的深耕,歌尔具备从芯片设计到封装、测试和应用方案的全链条开发、整合和先进制造能力。歌尔压力传感器系列主打高性能高精度小型化的产品解决方案,产品尺寸最小低至2×2×0.76mm,可检测5cm的高度变化,还可提供10ATM防水+15米的水深检测产品,目前已应用于多款智能穿戴产品中,在无人机等高精度要求应用领域的市场占有率领先。最新推出的血压传感器尺寸小、精度高,在封装形式上更适配于终端产品。另一款传感器新品数字差压传感器是基于MEMS原理实现压力差值检测,可实现精准气流控制+电子开关的气流检测,可用于新兴的电子烟市场以及智能家电领域。
 
歌尔推出传感器新品与SiP模组整套方案
  
歌尔基于自身从零组件到整机垂直整合能力,开发SiP微系统方案,致力于为智能终端提供客制化与标准化SiP产品,满足后移动时代多形态智能硬件产品对系统小型化、功能集成化等诉求,实现“零件系统化、系统零件化”。歌尔已经在青岛投资建设SiP研发制造基地,一期产线现已落成试产。本次展会歌尔推出的蓝牙SiP模块,集成了双模蓝牙SoC与21个外围被动器件,尺寸较传统封装降低30%。另一款具有导航功能的Sensor hub模块,集成超低功耗MCU和全球导航定位系统(GNSS),定位精度高,尺寸比传统封装缩小40%,可应用于智能穿戴、耳机及IoT等领域。歌尔还展示了采用SiP工艺、业界首创的MIC+气压计组合传感器,该产品在一个标准Mic尺寸中集成Mic拾音、气压高度测量、环境温度检测三种功能,现已应用于国内知名智能穿戴产品中。
 
 
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