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图像传感器
株式会社村田制作所研发出世界最小尺寸! 近接/照度传感器
通过采用独自的光学设计，我公司完成了世界最小的尺寸，低功耗，实现了不依赖盖玻片的接近特性的近接/照度传感器的开发。应用此产品，能够对应非接触性地挥动手就能打开/关闭开关，或检测周囲环境的亮度来打开/关闭开关等各种各样的用途。
艾迈斯半导体二度荣膺小米最佳创新奖
2017年10月30日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体凭光学传感器模块在2017小米核心供应商大会上获最佳创新奖。这场大会由来自不同领域的众多核心供应商参加，旨在表彰供应商在过去一年内为小米的快速增长所做的贡献，其中就包括助推小米多款旗舰手机大获成功的艾迈斯半导体先进传感器解决方案。自2014起，艾迈斯半导体开始为小米提供产品及服务。
艾迈斯半导体二度荣膺小米最佳创新奖
2017年10月30日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体凭光学传感器模块在2017小米核心供应商大会上获最佳创新奖。这场大会由来自不同领域的众多核心供应商参加，旨在表彰供应商在过去一年内为小米的快速增长所做的贡献，其中就包括助推小米多款旗舰手机大获成功的艾迈斯半导体先进传感器解决方案。自2014起，艾迈斯半导体开始为小米提供产品及服务。
知微传感发布激光雷达MEMS扫描模组
据麦姆斯咨询报道，2018年9月10日，西安知微传感技术有限公司（以下简称“知微传感”）在上海跨国采购会展中心召开产品发布会，发布了其工业版高精度深度相机Argus 100以及应用于固态激光雷达的核心组件MEMS扫描模组。
SiTime 面向 5G 基础设施推出突破性 MEMS 时序解决方案---Emerald 平台
MEMS 时序领域的领先提供商 SiTime 公司今天宣布推出 Emerald Platform™，这是一款革命性的高精度时序解决方案，解决 5G 基础设施设备的关键时序挑战。借助 Emerald 平台，运营商能够在恶劣环境下部署 5G 设备，并可靠地提供任务关键型服务。
佳能推出两款新的CMOS传感器：120MXSI和35MMFHDXSMA
佳能美国公司（数字成像解决方案的领导者）宣布推出两款新的CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器产品，超高分辨率120MXSI和超级高灵敏度35MMFHDXSMA。这些传感器有助于扩展公司的工业视觉产品阵容，并在各种应用中开发解决方案时为集成商和最终用户提供额外的功能。
Murata Electronics MRMS AMR传感器
Murata MRMS AMR传感器可以检测水平磁场，单个磁体支持多个感测位置。Murata AMR传感器与磁体搭配使用，利用受外部磁场强度影响的磁阻率变化。
贸泽开售Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。
晶源微电子推出具有实时气压检测功能的电子烟专用MEMS传感器CSC581X/381X系列
随着技术的进步和市场的需求，MEMS 气流传感器被应用于电子烟领域。MEMS气流传感器同样是基于检测电容变化的原理，不同之处是使用微电子制造和微机械加工技术将一个电容器集成在微硅晶片上，硅结构中的薄膜随气流压差产生电容的变化，同样由ASIC芯片采集并处理电容变化的信号。由于MEMS气流传感器采用硅基材料，制造工艺均为微米甚至纳米级，与传统驻极体电容咪相比，在参数一致性等诸多方面有巨大的优势。
批量出货！东芝 TCD2400DG 传感器重塑图像检测效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日正式推出专为视觉检测线阵相机开发的彩色CCD线性图像传感器TCD2400DG，即日起已支持批量出货。作为一款聚焦图像检测领域的创新产品，其不仅搭载三行4096像素的RGB独立阵列，更以22.7kHz的高線速率实现了相较于前代产品两倍的读取速度提升。
8.1mm超紧凑封装！埃赛力达LA系列开启高精度线扫成像新纪元
在光学传感技术向微型化、高精度、多场景适配演进的当下，埃赛力达Excelitas®全新LA系列背照式CMOS与CCD线扫图像传感器重磅登场，重新定义了线扫成像应用的性能边界与集成可能。该系列以超紧凑芯片级封装，成为同类1024像素产品中的迷你标杆，更在小巧身形中蕴藏强悍实力——每秒257,000行的超快扫描速率，轻松攻克动态与弱光环境下的精准测量难题。
Perciva 5D相机为机器人、零售及工业监控带来即插即用的3D视觉新方案
在工业视觉领域对近距离深度感知需求日益增长的背景下，全球成像解决方案创新者Teledyne e2v正式推出了突破性的Perciva™ 5D相机。这款革命性产品摒弃了传统多传感器或外部光源的复杂方案，凭借独特的角敏感像素技术与板载神经处理单元（NPU），单颗CMOS传感器即可实现实时、像素对齐的2D与3D数据融合。Perciva 5D不仅以经济高效、坚固耐用（IP6x防护）且易于集成的特性重新定义了短距离3D视觉标准，更将于2026年3月在德国Embedded World展会上首次亮相，为机器人、零售及工业
功耗低至1mW！思特威SC1220IOT以Always-On功能重新定义AI眼镜续航
在智能穿戴设备飞速发展的今天，AI眼镜对影像模组提出了低功耗、高画质与微型化的严苛挑战。3月12日，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出基于SmartClarity®-XL技术平台打造的1200万像素AI眼镜专用CMOS图像传感器——SC1220IOT。这款采用55nm Stacked BSI工艺的新品，集成了先进的SFCPixel®-2及ColGain HDR®技术，旨在以超低功耗的Always-On常开功能、卓越的高动态范围视频捕捉能力以及出色的暗光噪声抑制表现，全面解决AI眼镜在续航、运动拍摄
业界首款支持IEEE 802.15.4ab标准的超宽带芯片，测距突破数百米
3月16日，意法半导体（STMicroelectronics）正式推出了革命性的ST64UWB系列超宽带（UWB）芯片，标志着无线定位与感知技术迈入全新纪元。作为业界首款全面支持最新IEEE 802.15.4ab标准及窄带辅助射频（NBA）技术的系统级芯片（SoC），该系列凭借意法半导体领先的18nm FDSOI工艺，不仅实现了数百米的超远测距距离，更在非视距环境下的连接稳健性上取得了突破性进展。从提升汽车数字钥匙的免携体验，到赋能智能家居的精准存在检测，ST64UWB系列正以卓越的性能重新定义人、车、物
8mm爬电距离+5000V隔离：东芝TLX9920重新定义车规级光耦性能
随着汽车电子系统向高可靠性、长寿命方向快速发展，传统机械继电器正加速被固态继电器（SSR）所取代。在此背景下，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年3月18日正式推出全新光伏输出光耦“TLX9920”。该产品采用创新的薄型SO6L封装，具备长达8mm的爬电距离和5000Vrms的高隔离电压，专为车载高压大电流开关应用而设计，并已通过严苛的AEC-Q101车规级认证，标志着东芝在推动车载电源系统革新方面迈出关键一步。
自有16nm制程加持，华邦8Gb DDR4如何成为嵌入式市场“解渴”良方？
2026开年，全球存储市场“涨”声不断、产能短缺成为行业常态。面对这一变局，华邦电子并未盲目追随头部大厂转向超高容量存储，而是坚守中小容量利基市场，凭借自有先进16nm制程技术推出全新8Gb DDR4 DRAM，以更具成本效益和性能优势的解决方案回应市场渴求。通过与华邦电子产品总监朱迪的深度对话，我们将深入剖析华邦在当前复杂存储格局下的战略研判、聚焦嵌入式与车用等关键领域的布局思路，以及其如何通过CUBE创新技术与安全闪存产品，构建可持续的健康生态以应对未来挑战。
思特威SC5A6XS正式发布：1英寸大底+115dB动态范围，预计Q2量产
旗舰智能手机的影像能力正不断向专业化迈进，对核心图像传感器的性能提出了前所未有的高要求。为应对这一趋势，思特威（SmartSens）近日正式推出了其最新的5000万像素1英寸旗舰级手机图像传感器——SC5A6XS。采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。旨在为高端智能手机主摄带来革命性的超高动态范围视频拍摄体验，
从ICT到Omnyx：AI服务器PCB测试方案的重大飞跃
随着人工智能与数据中心硬件的更新迭代，传统的电路板测试难以应对日益复杂的信号完整性与功能性缺陷挑战。2026年4月2日，全球自动测试设备巨头泰瑞达（Teradyne）在北京正式发布了突破性测试平台——Omnyx。这一专为印刷电路板组装（PCBA）打造的全新解决方案，通过将结构、参数、高速互连及功能测试集于一身，旨在打破传统在线测试（ICT）的局限，为高价值AI硬件的制造质量与上市速度提供强有力的技术支撑，标志着PCBA测试领域迎来了一次关键的技术飞跃。
