【导读】Vishay日前宣布推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦VOS628A和VOS627A。采用超小封装的两款新器件比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间，可保护可编程逻辑控制器等设备使用者免遭电击，保护系统里的微处理器避免受到电压尖峰的破坏。
这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间，高压性能优于其他供应商的共平面结构产品。
凭借±1mA(VOS628A)和±5mA(VOS627A)的低交流输入电流，今天发布的这些光耦可用于可编程逻辑控制器、工业控制系统和办公自动化设备。这些器件可保护设备使用者免遭电击，保护这些系统里的微处理器避免受到电压尖峰的破坏。
半节距微型扁平封装的VOS628A和VOS627A系列具有从50%到600%的多种电流传输比(CTR)，为设计者提供了更多的灵活性。器件也被称为光隔离器，具有可与硅平面光电晶体管探测器形成光耦合的GaAs红外发射二极管。SSOP-4封装使器件的隔离电压达到3750VRMS，半引线节距为1.27mm(50mils)，爬电和安全距离大于5mm。
新系列光耦符合RoHS指令2011/65/EU，符合Vishay的“绿色”标准。这些器件通过了UL、CSA(双重保护)、VDE、FIMKO和CQC安全标准认定。
新光耦现可提供样品，并已实现量产，标准供货周期为四周到六周。
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