【导读】东芝今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。
中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。
新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，将导通时间最大值缩短至150 μs。TLP3414S的导通时间比东芝现有产品TLP3414缩短约50 %，TLP3431S的导通时间比东芝现有产品TLP3431缩短约62 %。
此外，当输出打开时，这两款产品的导通电阻会影响信号衰减（TLP3414S：最大值3 Ω，TLP3431S：最大值1.2 Ω）；当输出关闭时，输出电容会影响高频信号泄漏（两款产品均为典型值6.5 pF）。新产品与东芝现有产品[2]相当，确保了稳定的信号传输。
新产品适用于半导体测试设备中的引脚电子[3]应用，可在开关信号的同时以高精度高速测量待测设备（DUT）。
新产品由于采用小型S-VSON4T封装，与东芝现有产品的VSON4封装[4]相比表贴面积减少了约20 %，有助于实现半导体测试设备和其他设备的小型化。
东芝将继续提供更多高性能产品，以满足半导体测试设备对更高性能和更快速度的需求。
应用：
-半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）
-探测卡
-测量设备
特性：
-高速导通时间：tON＝150 μs（最大值）
-低导通电阻：
TLP3414S RON＝3 Ω（最大值）
TLP3431S RON＝1.2 Ω（最大值）
-小型S-VSON4T封装：1.45 mm×2.0 mm（典型值），厚度＝1.3 mm（典型值）
主要规格：
（除非另有说明，Ta＝25 °C）
注：
[1] S-VSON4T封装：1.45 mm×2.0 mm（典型值）
[2] 东芝现有产品TLP3414（额定值40 V/250 mA）和TLP3431（额定值20 V/450 mA），采用VSON4封装
[3] 引脚电子（PE）：用于向待测设备（DUT）提供电源和测试信号，并判断DUT的输出信号的一种接口电路
[4] VSON4封装：1.45 mm×2.45 mm（典型值）
[5] TLP3414S的测试条件：RL＝200 Ω、VDD＝20 V、IF＝5 mA，TLP3431S：RL＝200 Ω、VDD＝10 V、IF＝5 mA
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,971亿日元（49.6亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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